BGA forrasztás

A hordozó vagy köztes réteg nagyon fontos része a BGA csomagnak. Amellett, hogy összekötő vezetékekhez használják, impedancia szabályozására és induktorok/ellenállások/kondenzátorok integrálására is használható. Ezért a hordozóanyagnak magas üvegesedési hőmérséklettel kell rendelkeznie (körülbelül 175-230 fok), nagy méretstabilitással és alacsony nedvességfelvétellel, valamint jó elektromos teljesítménnyel és nagy megbízhatósággal kell rendelkeznie. Szükség van továbbá a fémfólia, a szigetelőréteg és a hordozóközeg közötti nagy tapadásra.

FC-CBGA csomagolási folyamat folyamata

① Kerámia hordozó

Az FC-CBGA szubsztrátuma többrétegű kerámia szubsztrátum, előállítása meglehetősen nehézkes. Mivel a hordozó huzalozási sűrűsége nagy, a távolságok szűkek, sok az átmenő lyuk, és magasak a hordozó koplanaritási követelményei. Fő eljárása: először a többrétegű kerámia lapot magas hőmérsékleten együtt égetjük ki egy többrétegű kerámia fémezett hordozóba, majd többrétegű fém huzalozást készítünk a hordozón, majd végezzünk galvanizálást és így tovább. A CBGA összeszerelésénél a hordozó, a chip és a PCB kártya közötti CTE eltérés a fő tényező, amely a CBGA termékek meghibásodását okozza. A helyzet javítására a CCGA szerkezet mellett egy másik kerámia hordozó - HITCE kerámia hordozó is használható.

② Csomagolási folyamat

Wafer bump preparation->wafer cutting->chip flip-chip and reflow soldering->underfill thermal grease, sealing solder distribution->capping->assembly solder balls->reflow soldering->marking->separation -> Final Inspection -> Testing ->Csomagolás

Huzalkötésű TBGA csomagolási folyamata

① TBGA hordozószalag

A TBGA hordozószalagja általában poliimid anyagból készül.

A gyártás során először a hordozószalag mindkét oldalán rézborítást végeznek, majd nikkelezést és aranyozást, majd átmenő furatokat és átmenő fémezést és grafikát készítenek. Mivel ebben a huzalkötésű TBGA-ban a csomag hűtőborda a csomag megerősítése és a csomag magüreg alapja, ezért a hordozószalagot csomagolás előtt nyomásérzékeny ragasztóval kell a hűtőbordára rögzíteni.

② Csomagolási folyamat

Ostyahígítás → ostyavágás → szerszámos ragasztás → tisztítás → huzalkötés → plazma tisztítás → folyékony tömítőanyag bevonat → forrasztógolyók összeszerelése → visszafolyó forrasztás → felületi jelölés → szétválasztás → végső ellenőrzés → tesztelés → csomagolás

Ha a teszt nem megfelelő, a chipet ki kell forrasztózni, újra kell golyózni, fel kell szerelni és forrasztani, valamint professzionális átdolgozást kell végezni

állomás fontos ehhez a folyamathoz:

TinyBGA csomag memória

Ha a BGA csomagolásról van szó, meg kell említenünk a Kingmax szabadalmaztatott TinyBGA technológiáját. A TinyBGA-t angolul Tiny Ball Grid Array-nek (small ball grid array csomag) hívják, ami a BGA csomagolástechnikájának egyik ága. A Kingmax sikeresen fejlesztette ki 1998 augusztusában. A chip terület és a csomag terület aránya nem kevesebb, mint 1:1,14, ami 2-3-szorosára növelheti a memória kapacitását, ha a memória térfogata változatlan marad. Összehasonlítva a TSOP csomagtermékekkel, amelyek kisebb térfogatúak, jobb hőelvezetési és elektromos teljesítményűek. A TinyBGA csomagolási technológiát alkalmazó memóriatermékek a TSOP csomagolás térfogatának csak 1/3-át teszik ki azonos kapacitás mellett. A TSOP csomagmemória tűi a chip perifériájáról, míg a TinyBGA tűi a chip közepéről húzódnak. Ez a módszer hatékonyan lerövidíti a jel átviteli távolságát, a jelátviteli vonal hossza pedig csak 1/4-e a hagyományos TSOP technológiának, így a jel csillapítása is csökken. Ez nem csak nagymértékben javítja a chip interferencia- és zajgátló teljesítményét, hanem javítja az elektromos teljesítményt is.

Apró BGA csomag

A TinyBGA csomagolt memória vastagsága is vékonyabb (a csomag magassága kevesebb, mint {{0}},8 mm), és a effektív hőelvezetési út a fémhordozótól a radiátorig mindössze 0,36 mm. Emiatt a TinyBGA memória nagyobb hővezetési hatásfokkal rendelkezik, és kiválóan alkalmas hosszú távú, kiváló stabilitású rendszerekhez.

A különbség a BGA és a TSOP csomag között

A BGA technológiával csomagolt memória két-háromszorosára növelheti a memóriakapacitást, miközben változatlan mennyiségben marad. A TSOP-hoz képest a BGA kisebb térfogatú, jobb hőelvezetési és elektromos teljesítményt nyújt. A BGA csomagolási technológia nagymértékben javította a négyzethüvelykenkénti tárolókapacitást. Ugyanezen kapacitás mellett a BGA-csomagolási technológiát alkalmazó memóriatermékek mennyisége csak egyharmada a TSOP-csomagolásénak; A hagyományos TSOP csomagoláshoz képest a BGA csomagolás jelentős előnyökkel rendelkezik. Gyorsabb és hatékonyabb módja a hőelvezetésnek.

Mindegy, hogy BGA-ról vagy TSOP-ról van szó, amelyet a BGA átdolgozó gép javíthat: