Kézi optikai BGA forrasztógép
kézi optikai bga forrasztógép 1. Gyors előnézet: A DH-G600 BGA forrasztóállomást széles körben használják a lapkaszint-javításban laptopokban, PS3, PS4, XBOX360, mobil telefonok stb. gyorsan elhelyezhető a BGA chipen és az alaplapon. 2...
Leírás
kézi optikai bga forrasztógép
1. Gyors előnézet:
A DH-G600 BGA forrasztóállomást széles körben használják a lapkaszint-javításban laptopokban, PS3, PS4, XBOX360, mobil telefonokban stb.
A lézeres pozicionáló funkcióval felszerelt DH-G600 bga rework állomás gyorsan pozícionálhat BGA chipen és alaplapon.
|
Termék paraméter |
|
|
Termék neve |
forrasztó és kiforrasztó gép |
|
Teljes teljesítmény |
5300W |
|
felső fűtés |
1200w |
|
alsó fűtés |
alsó meleg levegő fűtés 1200W, IR előmelegítés 2700W |
|
Hatalom |
220V 50HZ/60HZ |
|
Elhelyezés |
V-horonyú, NYÁK lapok X, Y tengelyben állíthatók és univerzális rögzítéssel szerelhetők fel |
|
Hőmérséklet szabályozás |
K-típusú, zárt hurkú |
|
PCB méret |
Max 400x380mm, minimum 22x22mm |
|
Chip mérete |
2x2-50x50 mm |
|
Minimális forgácstávolság |
0,15 mm |
|
Külső hőmérséklet érzékelő |
1 (nem kötelező) |
|
N.W. |
kb 60 kg |
|
Megfelelő alaplapok |
mobiltelefon, laptop, asztali számítógép, játékkonzol, XBOX360, PS3 |
2. A DH-G600 BGA átdolgozó állomás termékleírása
Jellemzők:
1. A legújabb új optikai igazító rendszer, könnyen kezelhető, a siker aránya 100%.
2. Lézeres pozícióval.
3. A BGA chipek és a szerelési magasság automatikus azonosítása.
4. Felső fűtőberendezés és rögzítőfej 2 az 1-ben kivitel.
5. Félig amtomatikus forrasztás és kiforrasztás.
6. A CCD rendszer és az optikai igazítási rendszer kombinálva egy gombbal módosíthatja a képernyőt.
7. A kromatizmus felbontásának és fényerejének automatikus beállítása.
8. Lézeres pozícióval.
9. Mikrométerrel a mikrobeállításhoz.
10. Erőteljes keresztáramú ventilátorral, amely gyorsan lehűti a nyomtatott áramkört, hogy megakadályozza a deformációt.
11. 3 hőmérsékleti zónával és egy opcionális hőmérséklet-érzékelő aljzattal.
3. Javítás lépései:
Válassza le a BGA chipet az alaplapról - kiforrasztásnak neveztük
Clean Pad
Új BGA chip közvetlen cseréje vagy cseréje
Igazítás/pozicionálás - Tapasztalattól függ, selyemváz, optikai kamera
Cseréljen ki egy új BGA chipet – Forrasztásnak hívtuk
4. A G600 BGA REWORK STATION részletes képei
5.Vállalati profil
Néhány kép a gyárunkról és a BGA átdolgozó állomásról
Irodák
Mgyártási vonalak
CE tanúsítás az alábbiak szerint
Ügyfeleink része
6. A G600 BGA REWORK STATION csomagolása, szállítása és szolgáltatásai
7.Kapcsolódó ismeretek
A labdaültetés négy módszere
Általában négy módszer létezik a BGA golyós toldás alkalmazására, nevezetesen a csak az eszköz használata, a sablon használatának módja, a kézi elhelyezés és a megfelelő mennyiségű forrasztópaszta ecsettel történő felhordása.
Ha van egy golyófogó, aki kiválasztja a BGA padnak megfelelő sablont, akkor a sablon nyílásmérete 0.05--0,1 mm-rel nagyobb legyen, mint a forrasztógolyó átmérője. Egyenletesen terítse el a forrasztógolyót a sablonon, rázza meg a golyóscsapágyat, és tegye fel a felesleges forrasztóanyagot. A golyót a sablonról a golyós ültetőgép forrasztógolyó-gyűjtő hornyába gurítják úgy, hogy
csak egy forrasztógolyó marad a sablon felületének minden egyes szivárgó nyílásában
Helyezze a nyomtatott forrasztófolyasztószert vagy paszta BGA eszközt a munkaasztalra úgy, hogy a folyasztószer vagy forrasztópaszta felfelé nézzen. Készítsen elő egy BGA pad-illesztő sablont. A sablon nyílása legyen 0.05-0,1 mm-rel nagyobb, mint a forrasztógolyó átmérője. Helyezze a sablont a betét köré, és helyezze a folyasztószer vagy forrasztópaszta nyomtatott BGA-komponensére. A BGA-k közötti távolság egyenlő vagy kicsivel kisebb, mint a forrasztógolyók átmérője, a mikroszkóp alatt egy vonalban. Egyenletesen terítse el a forrasztógolyót a sablonon, és a csipesz segítségével távolítsa el a felesleges forrasztógolyót úgy, hogy csak egy forrasztógolyó maradjon a sablon felületén lévő minden egyes szivárgó lyukban. Távolítsa el a sablont, ellenőrizze és fejezze be.
Helyezze a nyomtatott forrasztófolyasztószert vagy paszta BGA eszközt a munkaasztalra úgy, hogy a folyasztószer vagy forrasztópaszta felfelé nézzen. Helyezze el egyenként a forrasztógolyókat csipesszel vagy tollal, mint egy tapaszt.
8.4 Ecset megfelelő mennyiségű forrasztópaszta módszer
A sablon feldolgozása során a sablon vastagsága megvastagodik, és a sablon nyílásmérete kissé megnagyobbodik, és a forrasztópaszta közvetlenül a BGA lapjára kerül nyomtatva. A felületi feszültség miatt forrasztási golyók képződnek visszafolyás után. Ebben a cikkben a golyós ültetés módszerét használjuk. Az alábbiakban a golyós ültetési módszert ismertetjük.
