Átdolgozó állomás az SMT SMD -hez (BGA QFN PLCC POP LED stb.)

Hogyan javítsunk meg egy LGA chipet

Az LGA chip javítása magában foglalja a forrasztási folyamatot, a hibaellenőrzést és az utómunkálatokat. Ügyeljen a forrasztópaszta mennyiségének szabályozására, a hőmérsékleti gör

BGA csomagolási eljárással csomagolt chipek

A BGA-nak négy alapvető típusa van: PBGA, CBGA, CCGA és TBGA. Általában egy forrasztógolyó-tömb csatlakozik a csomag aljához I/O terminálként.

Mit tud egy BGA átdolgozó állomás?

Speciális berendezés a BGA chip forrasztási problémáinak kezelésére

ECU átdolgozó állomás

A DH-A2E javítóállomást a Dinghua Technology fejlesztette ki, amelyet kifejezetten az ECU chip javítására terveztek.