Mobiltelefon alaplap-újradolgozó gép

Mobiltelefon alaplap-újradolgozó gép

Működési bemutató:

Távolítsa el a BGA golyót és az ónt

Műszaki adatok

Műszaki adatok

Teljes teljesítmény	5200W
Felső fűtés	1200W
Alsó fűtés	2. 1200 W, 3. IR fűtés 2700 W
Feszültség	AC220V/110V±10％ 50Hz
Etetési rendszer	Automata chip adagoló rendszer
Üzemmód	Két üzemmód: kézi és automatikus, szabadon választható! HD érintőképernyő, intelligens ember-gép, digitális rendszerbeállítás.
Hőmérséklet profil tárolása	50, 000 csoport (korlátlan számú csoport)
Optikai CCD kamera lencse	Automatikus kinyújtás és összecsukás a BGA chip kiválasztásához és elhelyezéséhez
Kamera nagyítás	1,8 millió pixel
Munkaasztal finomhangolás:	±15mm előre/hátra, ±15mm jobbra/balra
Elhelyezési pontosság:	±0,015 mm
Bga pozicionálás	Lézeres pozicionálás, PCB és BGA gyors és pontos pozicionálása
PCB pozíció	Intelligens pozicionálás, a NYÁK X, Y irányban állítható "5 pontos támogatással" + V-horonyú NYÁK tartó + univerzális rögzítők.
Világítás	Tajvan led munkalámpa, bármilyen szögben állítható
Hőmérséklet szabályozás	K érzékelő, zárt hurok, PLC vezérlés
Hőmérséklet pontosság	±2 fok
PCB méret	Max 450×400 mm Min. 22×22 mm
BGA chip	1x1 - 80x80 mm
Minimális forgácstávolság	0,015 mm
Külső hőmérséklet-érzékelő	1 db
Méretek	740×630×710 mm
Nettó tömeg	70 kg

 Alkalmazás

Jellegzetes:

Jellemzők összefoglalása

• Széles körben használják chip szintű javításokhoz laptopokban, PS3-ban, PS4-ben, XBOX360-ban, mobiltelefonokban, számítógépekben, TV-kben, vezérlőkártyákban stb.
• Átdolgozza a BGA-t, CCGA-t, QFN-t, CSP-t, LGA-t, SMD-t, LED-et és még sok mást.
• Automatikus kiforrasztás, szerelés és forrasztás; automatikusan felveszi a chipet, amint a kiforrasztás befejeződött.
• HD CCD optikai igazító rendszer a BGA-k és alkatrészek precíz rögzítéséhez.
• A BGA rögzítési pontossága 0,01 mm-en belül van, a javítási siker aránya 99,9%.
• Lézeres pozicionálás a BGA chip és az alaplap gyors összehangolásához.
• Kiváló biztonsági funkciók, beleértve a vészvédelmet.
• Felhasználóbarát kezelés többfunkciós ergonomikus rendszerrel.

Csomagolási lista

   

Anyagok: Erős fa tok+fa rudak+álló gyöngypamut fóliával

1db Újradolgozó gép

1db ecsettoll

1db használati utasítás

1db CD videó

3db felső fúvókák

2db alsó fúvókák

6 db univerzális lámpatest

6db rögzített csavarok

4db tartócsavar

1db csipesz

Szívó mérete: 2,4,8,10,11 mm átmérőjű

Belső hatlapfejű kulcs: M2/3/4

Mérete: 81*76*85cm

Bruttó tömeg: 115 kg

   

GYIK

1, milyen a csomagolás? Biztonságos a szállítás során?
A gépet egy erős fa tok, fa rudak, proof gyöngypamut és fólia biztonságosan védi a biztonságos szállítás érdekében.

2, Mi a szállítási mód? Hány nap múlva érkezik meg?
A kézbesítés elsősorban futárral történik (DHL, FedEx, UPS stb.), a becsült érkezési idő 5 nap. Alternatív megoldásként szállítható légi úton a legközelebbi repülőtérre (háztól-repülőtérig szolgáltatás), amely körülbelül 3 napon belül megérkezik, vagy tengeri úton, legalább 1 CBM CBM-igénnyel, ami körülbelül 30 napot vesz igénybe.

3, Garanciát vállal? Milyen az értékesítés utáni szolgáltatás?
A gépre 1-év garancia és ingyenes műszaki támogatás jár. Oktató videókat is biztosítunk a gép működéséhez.

4, Könnyen kezelhető a gép? Használhatom akkor is, ha nincs előzetes tudásom?
Igen, gépeinket könnyű kezelhetőségre tervezték. Általában 2-3 órát vesz igénybe a gép használatának megtanulása. Ha van némi tapasztalatod, akkor még könnyebb lesz.

5, Ha meglátogatjuk a gyárát, ingyenes képzést biztosít?
Teljesen! Szeretettel várjuk, hogy látogassa meg gyárunkat ingyenes képzésre.

6, Mik a fizetési feltételek?
Elfogadunk T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal stb.

Specifikáció:

Teljes teljesítmény	5200W
Felső fűtés	1200W
Alsó fűtés	2. 1200 W, 3. IR fűtés 2700 W
Feszültség	AC220V/110V±10％ 50Hz
Etetési rendszer	Automata adagoló rendszer chipekhez
Üzemmód	Két üzemmód: kézi és automatikus, szabadon választható! HD érintőképernyő, intelligens ember-gép, digitális rendszerbeállítás.
Hőmérséklet profil tárolása	50,{1}} csoport (korlátlan számú csoport)
Optikai CCD kamera lencse	Automatikus kinyújtás és összecsukás a BGA chip kiválasztásához és elhelyezéséhez
Kamera nagyítás	1,8 millió pixel
Munkaasztal finomhangolás:	±15mm előre/hátra, ±15mm jobbra/balra
Elhelyezési pontosság:	±0,015 mm
Bga pozicionálás	Lézeres pozicionálás, PCB és BGA gyors és pontos pozicionálása
PCB pozíció	Intelligens pozicionálás, a NYÁK X, Y irányban állítható "5 pontos támogatással" + V-horonyú NYÁK tartó + univerzális rögzítések.
Világítás	Tajvan led munkalámpa, bármilyen szögben állítható
Hőmérséklet szabályozás	K érzékelő, zárt hurok, PLC vezérlés
Hőmérséklet pontosság	±2 fok
PCB méret	Max 450×400 mm Min. 22×22 mm
BGA chip	1x1 - 80x80 mm
Minimális forgácstávolság	0,015 mm
Külső hőmérséklet-érzékelő	1 db
Méretek	740×630×710 mm
Nettó tömeg	70 kg