Optikai TV műholdas BGA Rework Station

1. Termék bemutatása

• Ultra Precision Site Recognition
• Kiváló igazítási sebesség és rugalmasság
• Precíziós célhelyi képalkotás
• Maximális érzékenység a kényes alkatrészek elhelyezéséhez
• A padok pixel színezése a tökéletes kontraszt érdekében
• Optikai zoom és autofókusz a kiváló képminőség érdekében
• Mikroméretű alkatrészek nagyított képalkotása
• Díjnyertes szolgáltatás és támogatás!

• A nagy sebességű erő-visszacsatolás maximális érzékenységet biztosít a finom alkatrészek elhelyezéséhez.

• A kétszínű kamerafelület egyedi feldolgozási lehetőségeket kínál

2. Termékleírás

3. Termék alkalmazások

A Dinghua BGA átdolgozó állomások a legújabb látás- és hőkezelési technológiákkal rendelkeznek.

Nyomtatott áramköri kártyák és hordozók, amelyek olyan komponensekből állnak, mint a BGA-k, CSP-k, QFN-ek, flip chipek,

A PoP, Wafer Level Dies és sok más SMD feldolgozása folyamatosan jó minőségű eredménnyel történik. Pontos

a mechanika és a fejlett szoftver leegyszerűsíti az alkatrészek elhelyezését, forrasztását és/vagy utómunkálatát. Operátor

A részvétel nagyon korlátozott, így ezek a rendszerek könnyen beállíthatók és használhatók. Asztali és önálló változatban is elérhető

konfigurációk, ezek a gépek ideálisak prototípus kutatás-fejlesztéshez, NPI-hez, mérnöki, hibaelemző laborokhoz, valamint

OEM / CEM gyártási környezetek. Az automatizálás, a gépek képességei és a könnyű használhatóság mindkettő számára kritikus

prototípus és gyártási volumen alkalmazások, amelyek konzisztenciát és minőséget igényelnek.

4. Termék leírás

5. Termék minősítések

6. Szolgáltatásaink

Díjnyertes és szabadalmaztatott átdolgozó rendszerek

Ma már több mint 50 tapasztalt mérnökünk és technikusunk dolgozik új innovációkon és fejlesztéseken

minden nap – összességében munkatársaink 10%-a a kutatás-fejlesztés területén dolgozik. A Dinghua vállalat már

technológiai, illetve világpiaci vezető szerepet tölt be számos üzleti területén. Számos szabadalom és díj bizonyítja ezt

állandó törekvés az innováció felé. Folyamatos változási folyamatot követve termékeinket a gyorsan változó körülményekhez igazítjuk

a piac követelményeinek megfelelően, miközben egy fenntartható technológiai és innovációs ütemtervet dolgoznak ki.

7. GYIK

A szilárd kialakítás rendkívül precíz elhelyezést tesz lehetővé 0,0002" vagy 5 mikron pontossággal. Újonnan implementált, szoftvervezérelt erőmérés

A rendszer lehetővé teszi még a legkisebb és legsérülékenyebb eszközök kezelését is, olyan összetett csomagokkal együtt, mint a halmozott matricák vagy a csomag-

On-Package (PoP). A Split Vision Optics lehetővé teszi a PCB/hordozó felső és a komponensek alsó részének egyidejű megtekintését.

és igazítsa mindkét képet. A Split Imaging egy olyan funkció, amely átlós saroknézetet hoz létre a nagyobb csomagok nagy nagyítással történő igazításához.

Az optikai rendszer kiváló minőségű komponensei tiszta és torzításmentes képalkotást biztosítanak. A precíz, zárt hurkú visszafolyási folyamatvezérlés lehetővé teszi

az eredeti gyártási profilt utánozva. A szoftver előre meghatározott profilokból álló adatbázist tartalmaz, amelyet a felhasználó a csomag alapján választ ki

és a PCB átdolgozása folyamatban van. Az automatizált profilgenerálás funkció lehetővé teszi a felhasználó számára, hogy egyetlen lépésben optimális profilt alakítson ki, amelyet el lehet menteni

jövőbeni feldolgozásra. A profilok könnyen módosíthatók, optimalizálhatók és tárolhatók későbbi felhasználás céljából. A beállítások menet közben módosíthatók, miközben a profil aktív

futás. A szoftver szabályozza a visszaáramlást a felső légfűtéssel, a kényszerlevegős alsó fűtéssel és egy nagy területű kvarc infravörös előmelegítővel. Légáramlás a felső fűtésnél

a szoftver felügyeli, és kiváló hőmérsékleti egyenletességet biztosít. Ez nagyon finom áramlást garantál, amely még a legkisebbeket sem zavarja

szomszédos komponensek, mint például a 01005 passzív. Az alkatrész és a nyomtatott áramkör szabályozott hűtése a felső fúvókán lévő közvetlen légáramlással, a légáramlással a

lokalizált alsó fűtőelem és oldalsó automatikus nagy teljesítményű keresztlevegős hűtőventilátor.