Forrasztási átdolgozó állomás forró levegős infravörös

AutomatikusForrasztási átdolgozó állomás forró levegős infravörös

Az automatikus forrasztóállomás egy olyan eszköz, amelyet elektronikus alkatrészek javítására vagy módosítására használnak a forrasztott elemek eltávolításával és cseréjével. Az állomás jellemzően két fűtési módot – forró levegőt és infravöröst – kombinál az alkatrészek hatékony kiforrasztása és forrasztása érdekében.

A forró levegős módszer magában foglalja a környező levegő felmelegítését egy fűtőelem segítségével, amely ezután megolvasztja a forraszt, megkönnyítve az alkatrész eltávolítását. Az infravörös módszer ezzel szemben infravörös fűtőelemet használ a PCB vagy alkatrész meghatározott területeinek megcélzására, ezáltal pontosabban olvasztja a forraszt.

Ez a két fűtési módszer kombinálva hatékony és pontos forrasztási eredményt biztosít. A forrasztóállomás automatikus funkciója azt jelenti, hogy előre programozott beállításokat tartalmaz, amelyek lehetővé teszik a hőmérséklet és az idő automatikus szabályozását bizonyos feladatokhoz. Ez lehetővé teszi az alkatrészek gyorsabb és pontosabb ki- és forrasztását, így ideális ipari vagy gyártási körülményekhez.

1. Alkalmazása lézeres pozicionálás Forrasztó utómunkáló állomás forró levegő infravörös

Dolgozzon mindenféle alaplappal vagy PCBA-val.

Forrasztás, reball, forrasztás különböző típusú chipek: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,

CPGA, LED chip.

2.A termék jellemzőiCCD kamera forrasztó állomás Forrólevegős infravörös

3. A DH-A2 specifikációjaForrasztási átdolgozó állomás forró levegős infravörös

Hatalom	5300w
Felső fűtés	Forró levegő 1200w
Alsó fűtés	Forró levegő 1200W. Infravörös 2700w
Tápegység	AC220V±10% 50/60Hz
Dimenzió	L530*Sz670*H790 mm
Elhelyezés	V-hornyú PCB-tartó, és külső univerzális rögzítéssel
Hőmérséklet szabályozás	K típusú hőelem, zárt hurkú szabályozás, független fűtés
Hőmérséklet pontosság	±2 fok
PCB méret	Max. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Munkaasztal finomhangolás	±15mm előre/hátra, ±15mm jobbra/balra
BGA chip	80*80-1*1 mm
Minimális forgácstávolság	0,15 mm
Hőmérséklet érzékelő	1 (nem kötelező)
Nettó tömeg	70 kg

4. Részletek az automatikusForrasztási átdolgozó állomás forró levegős infravörös

5. Miért válassza a miénket?Automatikus forrasztófeldolgozó állomás forró levegős infravörös? 

6. Certificate for Solder Rework Station Hot Air Infrared

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS tanúsítványok. Mindeközben a minőségbiztosítási rendszer javítása és tökéletesítése érdekében

A Dinghua átment az ISO, GMP, FCCA, C-TPAT helyszíni audit tanúsítványon.

7. Csomagolás és szállításForrasztási átdolgozó állomás forró levegős infravörös

8. Szállítás aForrasztási átdolgozó állomás forró levegős infravörös

DHL/TNT/FEDEX. Ha más szállítási határidőt szeretne, kérjük, jelezze. Támogatni fogunk.

9. Fizetési feltételek

Banki átutalás, Western Union, hitelkártya.

Kérjük, jelezze, ha egyéb támogatásra van szüksége.

11. Kapcsolódó ismeretek

I810 lapkakészlet

A globális lapkakészlet-piac vezető szereplőjeként az Intel első integrált lapkakészlete az i810-es sorozat, amely magában foglalja az i810-L, i810, i810DC100 és i810E4 verziókat.

Az i810 lapkakészlet integrálja az i752 2D/3D grafikus motort a 2D és 3D grafika kiváló minőségű kezelésére. Ezenkívül az Intel Accelerated Hub Architecture technológiáját használja a grafikus memória, az AC'97 vezérlő, az IDE vezérlő, valamint a kettős USB-port és a PCI-kártya közötti közvetlen kapcsolatok integrálásához. Az i810 lapkakészletbe integrált grafikus megjelenítő chip gyenge teljesítménye és az AGP slotok hiánya miatt (ami korlátozza a bővíthetőséget) azonban nem tudja kielégíteni a csúcskategóriás grafikus felhasználók igényeit. Manapság az i810 lapkakészlet ritkán található a piacon, és gyakran alacsony költségű, alulteljesítő termékként emlegetik.

i815E lapkakészlet

Az i815 sorozatú lapkakészletet az Intel több mint egy évvel a 440BX lapkakészlet megjelenése után dobta piacra, hogy versenyezzen a VIA PC133 specifikációjú alaplapjával. Az i815 sorozat öt változatot tartalmaz: i815, i815E, i815EP, i815G és i815EG. Az i810-hez hasonlóan az i815 lapkakészlet is kiküszöböli a hagyományos észak-déli hídszerkezetet, helyette Hub Architecture (dedikált adatport-kapcsolat) és GMCH (Graphics Memory Controller Hub) struktúrát használ. I/O vezérlőközpontja a 82801AA ICH1 chipet használja.

Az i815E és az i815 között az a különbség, hogy az i815E az ICH2-82801BA chipet használja, amely erősebb, mint az ICH1. Az ICH2 chip támogatja az ATA100-at, valamint a korábbi ATA33/66 módokat, emellett soft modem funkciókat is tartalmaz. Az i815E lapkakészlet integrálása meglehetősen erős. Azonban az i810-hez hasonlóan az i815E is integrálja az Intel i752 grafikus chipjét, ami korlátozott grafikus feldolgozási képességeket eredményez. Ennek ellenére az alaplap AGP-nyílásán keresztül jobb grafikus kártya is elfér benne.

i845G lapkakészlet

Az iparágban vezető Intel az i845G integrált lapkakészlet megjelenéséig hivatalosan nem dobott piacra a Pentium 4-et (P4) támogató integrált lapkakészletet. Az i845G alap architektúrája hasonló az i845 sorozatéhoz, a fő különbség az integrált kijelzőchip. Az i815E integrált lapkakészlet az i752-t használta, de az i845G integrált kijelző chipje jelentős előrelépés.

Először is, 3D magfrekvenciája eléri a 166 MHz-et, ami támogatja a 32-bit színvisszaadást. Ami a 2D teljesítményt illeti, az i845G hardveres MPEG{5}} dekódolási képességgel is rendelkezik. Az integrált RAMDAC frekvencia eléri a 350 MHz-et, és 85 Hz-en 1280×1024-es felbontást támogat. Ami a memóriát illeti, az i845G megosztja a rendszer fő memóriáját, de egycsatornás Rambus vezérlő chipet is integrál. Az alaplapgyártók szükség szerint akár 32 MB RDRAM független memóriát is hozzáadhatnak.

Az integrált kijelzőchip mellett az i845G számos egyéb előnnyel is rendelkezik. Az ICH4 South Bridge chipet használja, amely támogatja az USB 2-t.0, és az Intel azt is tervezi, hogy hozzáadja az AGP 8×-os támogatást az i845G North Bridge-hez.

i865G lapkakészlet

A Hyper-Threading technológiával rendelkező Intel Pentium 4 processzoron alapuló rendszerekre optimalizált i865G lapkakészlet kivételes rugalmasságot, kiváló rendszerteljesítményt és gyors reakcióképességet biztosít. Az Intel Stable Image Technology leegyszerűsíti a szoftverképkezelést. Támogatja a kétcsatornás DDR400, DDR333 és DDR266 SDRAM memóriákat, és a 478-tűs interfésszel rendelkező Intel CPU-k széles skálájával kompatibilis.

Az i865G lapkakészlet kommunikációs áramlási architektúrája egy dedikált hálózati buszt (DNB) használ, hogy közvetlen hálózati tevékenységi útvonalat biztosítson a rendszermemória számára, kiküszöbölve a PCI szűk keresztmetszeteit és csökkentve a bemeneti/kimeneti (I/O) eszközök terhelését. Ez lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy megtapasztalják a valódi Gigabit Ethernet teljesítményt.

Az egyértelműség kedvéért a "865" megjelölés az alaplapon használt North Bridge lapkakészlet-modellre, például az i865PE-re vonatkozik. Az i865-hoz használt Déli híd az ICH5 sorozat.