Iphone IC eltávolítása gép automatikus

Iphone IC eltávolítása gép automatikus

1. Különféle chipekhez használható, például IC, QFN, TSOP és DIP stb.
2.Automatikus felvétel és visszahelyezés.
3.Vákuumszivattyú beszerelve.
4.Vészhelyzeti funkció

Leírás

Chip szintű ki- és forrasztás különböző márkájú mobiltelefonokhoz, számítógépekhez, TV-hez stb.

Modell: DH-A2

1. Optikai iPhone IC eltávolítása gép automatikus alkalmazása

Forrasztás, reball, forrasztás különböző típusú chipek: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED chip.

Eltávolíthatja a Samsung, iPhone, Huawei, Xiaomi, OPPO stb. alaplapjának IC chipjeit.

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

2. Advantage Iphone IC Remove Machine Automatic

BGA Chip Rework

3.Műszaki adatok

BGA Chip Rework

4.Struktúrák infravörös CCD kamera Iphone IC eltávolítása gép automatikusic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

5.Miért a Hot Air Iphone IC Remove Machine Automatic a legjobb választás?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

6. Certificate CCD objektív Iphone IC Remove Machine Automatic

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS tanúsítványok. Mindeközben a minőségügyi rendszer javítása és tökéletesítése érdekében

A Dinghua átment az ISO, GMP, FCCA, C-TPAT helyszíni audit tanúsítványon.

pace bga rework station

7. Csomagolás és szállítás

Packing Lisk-brochure

8. Szállítás aSplit Vision Iphone IC eltávolítása gép automatikus

DHL/TNT/FEDEX. Ha más szállítási határidőt szeretne, kérjük, jelezze. Támogatni fogunk.

9. Azonnali válaszért és a legjobb árért forduljon hozzánk.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Kattintson a linkre a WhatsApp hozzáadásához:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

10. Iphone IC Remove Machine Automatic kapcsolódó ismeretek

Kína chip gyártási "kártya nyak" technológia áttörést elérni, hamarosan elérni az ipari

Az Iphone IC Remove Machine Automatic alkalmazásai.

A jelentés szerintTudományos és Technológiai Napilap, a Wuhan National Research Center for Photoelectricity Brown Pine csapata kétsugaras lézerrel törte meg a sugár diffrakciós határát egy saját fejlesztésű fotoreziszten. Távolmezős optikai módszerrel legalább 9 nm szélességű vonalat tudtak maratni, amivel jelentős újításokat értek el a szuperfelbontású képalkotástól a szuperdiffrakciós korlátos litográfiáig. A Ganlansong csapata egymástól függetlenül különféle fotoreziszteket fejlesztett ki az iPhone IC Remove Machine Automatic-ban használt litográfiai prototípus rendszer kulcsfontosságú összetevőinek lokalizálására.

A litográfiai gép kulcsfontosságú berendezés az integrált áramkörök gyártási folyamatában. A mainstream mély ultraibolya (DUV) és extrém ultraibolya (EUV) litográfiai gépeket elsősorban a holland ASML cég gyártja, amely uralja a hazai integrált áramkör-gyártás "kártyanyakú" technológiáját. A Ganlansong csapata új megközelítést dolgozott ki a fotolitográfiában, anélkül, hogy bármilyen meglévő technológiára támaszkodna, megtörve a külföldi technológiák monopóliumát a háromdimenziós mikro-nano fotolitográfiában. Ez az innováció az anyagok, a szoftverek, valamint az optikai és mechanikai alkatrészek korlátait veszi figyelembe. A kulcskérdések, például a gyártási sebesség megoldása után ezt a technológiát várhatóan alkalmazni fogják az integrált áramkörök gyártásában.

A chipek számos csúcstechnológiai iparág alapját képezik, és a chiptervezés és -gyártás technológia a nagy globális hatalmak közötti verseny egyik legfontosabb területévé vált. A chipgyártó berendezések képezik a gyártási bázist a nagyléptékű chipgyártáshoz, ezért a félvezető chipek iparának csúcsát jelentik, beleértve az iPhone IC Remove Machine Automatic alkalmazásokat is.


Zener dióda:

A Zener-dióda egy félvezető eszköz, amelynek nagyon nagy ellenállása van, amíg el nem éri a kritikus fordított áttörési feszültséget.

Az áramkörökben a Zener-diódát általában "ZD"-ként jelölik, amelyet egy szám követ, például a ZD5 az 5-ös számú feszültségszabályozót jelenti.

A Zener dióda feszültségszabályozási elve:A Zener-dióda jellemzője, hogy meghibásodás után a kapcsai feszültsége közel állandó marad. Áramkörhöz csatlakoztatva, ha a feszültség bármely ponton ingadozik az áramellátás változása vagy más tényezők miatt, a terhelés feszültsége stabil marad.

A hiba jellemzői:A Zener diódák fő hibái a szakadás, a rövidzárlat és az instabil feszültségszabályozás. Szakadás esetén a tápfeszültség emelkedik; rövidzárlatok vagy instabil szabályozás esetén a tápfeszültség nullára csökkenhet vagy instabillá válhat.


Induktivitás:

Amikor az áram áthalad a tekercsen, az mágneses mezőt hoz létre, amely olyan áramot indukál, amely ellenáll a tekercsen áthaladó áramnak. Ezt a jelenséget elektromos induktív reaktanciának nevezik, Henrys-ben (H) mérve. Ezt a tulajdonságot az iPhone IC Remove Machine Automatic induktív összetevői használják.

Az induktorokat általában "L" címkével látják el, amelyet egy szám követ az áramkörben, például az L6 a 6-os tekercsre utal. Az induktortekercs úgy készül, hogy szigetelt vezetéket egy szigetelt orsó köré tekernek. Az egyenáram minimális feszültségeséssel tud áthaladni a tekercsen, míg az AC az önindukált elektromotoros erő miatt ellenállásba ütközik, amely ellentétes az alkalmazott feszültséggel. A frekvencia növekedésével a tekercs impedanciája is nő. Az induktorok oszcilláló áramköröket képezhetnek az áramkörben lévő kondenzátorokkal. Az induktorokat jellemzően egyenes címkés vagy színkódos módszerrel jelölik, hasonlóan az ellenállásokhoz. Például a barna, fekete, arany és arany 1 uH-t jelent (5%-os tűréssel) az iPhone IC Remove Machine Automatic induktivitására.

Kapcsolódó termékek:

  • Hot Air Reflow forrasztógép
  • Alaplapjavító gép
  • SMD mikrokomponensek megoldása
  • LED SMT Rework forrasztógép
  • IC cseregép
  • BGA Chip Reballing Machine
  • BGA Reballing
  • Forrasztó kiforrasztó berendezések
  • IC chip eltávolító gép
  • BGA Rework Machine
  • Forrólevegős forrasztógép
  • SMD Rework Station
  • IC eltávolító eszköz

 

(0/10)

clearall