SMD tábla javító berendezés automatikus

SMT SMD BGA javítás , automatikus beállítási rendszerrel a pontos rögzítéshez .

Modell: DH-A2

1.Alkalmazás

Forrasztás, reball, forrasztás különböző típusú chipek: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED chip.

 

2. A forrólevegős SMD tábla javítóberendezések automatikus előnyei

 

3.A lézeres helymeghatározás műszaki adatai

4. Az infravörös CCD-kamera szerkezetei

 

 

5. Miért a legjobb választás a forrólevegős visszafolyású SMD kártyajavító berendezés automatikus?

 

6. Optikai igazítási tanúsítvány

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS tanúsítványok. Eközben a minőségbiztosítási rendszer javítása és tökéletesítése érdekében a Dinghua elmúlt

ISO, GMP, FCCA, C-TPAT helyszíni audit tanúsítvány.

 

7. CCD kamera csomagolása és szállítása

 

 

8. Szállítás aSplit Vision SMD tábla javítóberendezések automatikus

DHL/TNT/FEDEX. Ha más szállítási határidőt szeretne, kérjük, jelezze. Támogatni fogunk.

9. Vegye fel velünk a kapcsolatot a BGA Rework Machine Automatic ügyében

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Kattintson a linkre a WhatsApp hozzáadásához:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10. Kapcsolódó ismeretek

Hogyan lehet a nyomtatott áramköri lapokat anyag szerint osztályozni?

A PCB áramköri lapokat általában háztartási készülékekben, televíziókban, rádiókban, mobiltelefonokban, számítógépekben, digitális eszközökben és egyéb elektronikai termékekben használják. A legtöbb ember ismeri ezeket a termékeket, de melyek a PCB áramköri lapok fő anyagai és felhasználási területei? Nézzük meg közelebbről a nyomtatott áramköri lapok anyagának osztályozását és alkalmazásaikat.

A jelenlegi fő áramköri nyomtatott áramköri lapok osztályozása a következő:

A fentiek a leggyakoribb anyagtípusok, amelyeket általában merev PCB-nek neveznek:

FR-4 (üvegszálas kendő)

CEM{0}}/3 (üvegszálból és papírból készült kompozit hordozó)

FR-1 (papír alapú rézborítású laminátum), fém alapú rézborítású laminátum (főleg alumínium alapú, néhány vasalapú típussal)

Az első három típus (üvegszálas szövetalap, kompozit szubsztrát és papíralapú rézbevonatú laminátum) általában alkalmas nagy teljesítményű elektronikus szigetelési követelményekre, mint például FPC erősítőlapok, PCB fúrólapok, üvegszálas mezonok, potenciométeres szénfóliával nyomtatott üvegszálas táblák , precíziós csillagfogaskerekek (ostyaköszörülés), precíziós tesztlapok, elektromos berendezések szigetelő támasztékai, szigetelőbetétek, transzformátor szigetelőlapok, motorszigetelő alkatrészek, csiszoló fogaskerekek és elektronikus kapcsolószigetelő táblák.

A negyedik típus (fém alapú rézborítású laminátum) alapvető anyag az elektronikai iparban. Főleg nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) gyártására használják, amelyeket széles körben alkalmaznak televíziókban, rádiókban, számítógépekben, mobilkommunikációban és más elektronikai termékekben.

94V-0és94V-2égésgátló anyagok osztályozása, és94V-0a legmagasabb égésgátló fokozat a kettő közül.

A nyomtatott áramköri lapok kategóriákba sorolhatókszervesésszervetlenanyagok:

a. Szerves anyagok
Ide tartozik a fenolgyanta, üvegszál/epoxigyanta, poliimid, BT/epoxi stb.

b. Szervetlen anyagok
Ide tartozik az alumínium, réz-invar-réz, kerámia stb.

A merevség szempontjából a PCB lapok a következőkre oszthatók:

a. Merev PCB (kemény kártya)
b. Rugalmas PCB (lágy kártya)
c. Rigid-Flex PCB (kemény és lágy kombinációja)

Szerkezetük szerint a PCB-lapok a következőképpen osztályozhatók:

a. Egyoldalas
b. Kétoldalas
c. Többrétegű tábla

Alkalmazás szerint a nyomtatott áramköri lapokat a következőkben használják:

• Kommunikáció
• Szórakoztató elektronika
• Katonai
• Számítógépek
• Félvezetők
• Elektromos teszttáblák stb.

A nyomtatott áramköri lapok anyagai a gyártási folyamattól függően változnak, befolyásolva vastagságukat, minőségüket és alkalmazási körüket.

Kapcsolódó termékek:

• Meleg levegős visszafolyó forrasztógép
• Alaplapjavító gép
• SMD mikrokomponens megoldás
• LED SMT rework forrasztógép
• IC cseregép
• BGA chip újragolyós gép
• BGA reball
• Forrasztó/kiforrasztó berendezések
• IC chip eltávolító gép
• BGA átdolgozó gép
• Meleg levegős forrasztógép
• SMD átdolgozó állomás