3 fűtési zóna Érintőképernyős Bga Reballing Station

3 fűtési zóna Érintőképernyős BGA Reballing Station

A BGA átdolgozó állomás célja a BGA chipek kiforrasztása, rögzítése és forrasztása olyan eszközökön, mint a laptopok, Xbox 360, számítógépes alaplapok, PS3 stb.

A DH{0}} világszerte nagyon népszerű gép, amely elegáns megjelenéséről, megfizethető áráról és egyszerű felhasználói felületéről ismert. Különösen a személyi javítóműhelyek, a regionális forgalmazók és az amatőrök kedvelik.

A BGA átdolgozó állomások általában két modellben kaphatók:

1. Alapmodell (kézi)

Ez a modell meleglevegős és infravörös fűtőtestekből áll, 2 vagy 3 fűtési zónával. Felső és alsó meleglevegő-fűtővel rendelkezik (egyes modellek nem rendelkeznek alsó meleglevegő-fűtővel) és egy harmadik infravörös fűtővel.

2. Csúcskategóriás modell (automatikus)

Ez a modell tartalmaz egy optikai igazítási rendszert (optikai CCD kamera és monitor képernyő), amely lehetővé teszi az összes BGA chippont egyértelmű megfigyelését. A rendszer biztosítja a BGA chip és az alaplap precíz igazítását a monitor képernyőjén, megkönnyítve a pontos forrasztást.

 

3 fűtőzónás érintőképernyős bga reballing állomás termékparamétere

 

Teljes teljesítmény	4800W
Felső fűtés	800W
Alsó fűtés	2. 1200 W, 3. IR fűtés 2800 W
Hatalom	110%~240V±10% 50/60Hz
Világítás	Tajvan led munkalámpa, bármilyen szögben állítható.
Üzemmód	HD érintőképernyő, intelligens társalgási felület, digitális rendszerbeállítás
Tárolás	50 000 csoport
Felső fűtés mozgása	Jobbra/balra, előre/hátra, szabadon forog.
Elhelyezés	Intelligens pozicionálás, a NYÁK X, Y irányban állítható "5 pontos támogatással" + V-horonyos PCB konzol + univerzális rögzítők.
Főkapcsoló	Levegőkapcsoló (amely megvédheti a gépet és az embert)
Hőmérséklet szabályozás	K érzékelő, zárt hurok
Hőmérséklet pontosság	±2 fok
PCB méret	Max 390×410 mm Min. 22×22 mm
BGA chip	2x2 - 80x80 mm
Minimális forgácstávolság	0,15 mm
Külső hőmérséklet-érzékelő	1 db
Méretek	570 * 610 * 570mm
Nettó tömeg	33 kg

  

3 fűtőzónás érintőképernyős BGA újragolyós állomás termékleírása

 

Két pár gomb a felső fejhez mozgatható, segítőkész és könnyen. Előre a felső fejhez tartozó gombpár felfelé mozgott vagy

forrasztáskor vagy kiforrasztáskor lefelé, a felső és a felső fej hátsó gombjai hátrafelé vagy előre mozognak

megfelelő helyzethez forrasztani.

 

 

 

"7" szóforma, amely lehetővé teszi a felső fej balra/jobbra mozgatását vagy rögzítését.

 

 

Nagy infravörös előmelegítési terület (akár 370*420mm), a PCB nagy része előmelegíthető vele, például számítógép,

felső set-box és iPad stb. Teljesítmény kb. 2800W, 110-240V-ra alkalmas.

 

A BGA átdolgozó állomás kezelőfelülete, egyszerű és könnyen kezelhető, egy LED-es lámpakapcsoló, egy hőelem port és egy "start", ha minden paraméter be van állítva az érintőképernyőn, kattintson a "srart" gombra a forrasztás vagy kiforrasztás megkezdéséhez.

 

A gyárunkról

 

 

Üzemünk a BGA átdolgozó állomáshoz, az automatikus csavarrögzítő géphez és az automatikus forrasztóállomás gyártásához,

több mint 3000 négyzetmétert foglal el, és folyamatosan terjeszkedik.

 

  

 

Műhely része BGA átdolgozó állomáshoz, automatikus csavarzár gyártáshoz

 

 

CNC megmunkáló műhely a BGA átdolgozó állomás gyártás alkatrészeihez

 

Az irodánk

 

Szállítási és szállítási szolgáltatás a 3 fűtési zónás érintőképernyős BGA reballing állomáshoz

A megrendelt gép adatait a gyártás előtt egyeztetjük az ügyfelekkel. Egyes tartozékokra szükség lehet személyes használatra (végfelhasználó), ezekről a kiszállítás előtt tájékoztatjuk a vásárlókat.

Ingyenes képzést kínálunk minden ügyfelünk számára, legyen szó forgalmazóról, viszonteladóról, végfelhasználóról vagy az értékesítés utáni szolgáltatásról.

GYIK a 3 fűtési zónás érintőképernyős BGA reballing állomáshoz

K: Hány mérnök vesz részt a BGA átdolgozó állomás kutatásában és fejlesztésében?

A:10 mérnök dolgozik a BGA átdolgozó állomáson. Ugyanakkor más mérnökeink is dolgoznak olyan gépeken, mint az automatikus csavaros reteszelőgép és az automatikus forrasztóállomás.

K: Mi a jótállási időszak?

A:A végfelhasználók számára a garancia időtartama 1 év. A forgalmazók esetében ez 2 év. Ezekre a fűtőberendezésekre azonban most 3-év garancia vonatkozik, függetlenül attól, hogy Ön kicsoda.

K: Milyen expressz kézbesítési szolgáltatásokat választhatok?

A:DHL, TNT, FedEx, SF Express és a legtöbb speciális szállítási vonal közül választhat.

K: Mely országokba nem értékesít még?

A:Minden országban értékesítünk, beleértve azokat is, amelyeket esetleg nem ismer, mint például a Fidzsi-szigetek, Brunei és Mauritius.

A BGA Rework Station ismeretei:

(BGA csomagolási technológia)

A BGA (Ball Grid Array) egy gömb alakú tűrácstömb csomagolási technológia, nagy sűrűségű felületre szerelhető csomagolási technológia. A csapok gömb alakúak és rácsszerű mintázatban vannak elrendezve a csomagolás alján, innen ered a "Ball Grid Array" elnevezés. Ezt a technológiát általában alaplapvezérlő lapkakészletekhez használják, és az anyag jellemzően kerámia.

A BGA tokozású memóriával a memória kapacitása két-háromszorosára növelhető a memória méretének megváltoztatása nélkül. A TSOP-hoz (Thin Small Outline Package) képest a BGA kisebb méretű, jobb hőelvezetési teljesítményt és kiváló elektromos teljesítményt mutat. A BGA csomagolási technológia nagymértékben megnövelte a négyzethüvelykenkénti tárolókapacitást. A BGA technológiát használó memóriatermékek kapacitása megegyezik a TSOP-val, de méretüknek csak egyharmada.

A hagyományos TSOP csomagolási módszerhez képest a BGA csomagolási módszer gyorsabb és hatékonyabb hőelvezetést biztosít.

A technológia fejlődésével az 1990-es években a chip-integráció szintje nőtt, ami több I/O érintkezőt és magasabb energiafogyasztást eredményezett. Ennek eredményeként szigorodtak az integrált áramkörök csomagolására vonatkozó követelmények. Ezen igények kielégítésére a BGA csomagolást elkezdték alkalmazni a gyártásban. A BGA a "Ball Grid Array" rövidítése, amely az ilyen típusú csomagolási technológiára utal.