Érintőképernyő előmelegítő BGA újradolgozó gép

Érintőképernyő előmelegítő BGA újradolgozó gép

1. Az érintőképernyős BGA előmelegítő gép termékjellemzői

A felső és alsó hőmérsékleti területek egymástól függetlenül fűtenek. A keresztáramú ventilátor gyorsan lehűti, hogy megvédje a NYÁK-t

deformáció hegesztéskor.

2. A PCB nagy hőkapacitása vagy más magas hőmérsékletű és ólommentes hegesztési követelmények esetén minden lehetséges

könnyen kezelhető.

3. Az előfűtés felügyelete megakadályozza, hogy a kezelő elindítson egy profilt, amikor a fűtőelem nem áll készen.

4. Az előmelegítő kikapcsolható, vagy visszakapcsolható, ha a rendszer nincs használatban.

A Vacuum pik beépített théta beállítással rendelkezik az alkatrészek könnyű pozicionálása érdekében.

5. A BGA eltávolítása és forrasztása után hangriasztó funkcióval rendelkezik.

3. Előmelegítő érintőképernyős BGA átdolgozó gép specifikációja

4. Részletek az érintőképernyős BGA előmelegítő gépről

1. HD érintőképernyős interfész;

2. Három független fűtőtest ( meleg levegő és infravörös ) ;

3. Vákuumos toll;

4.Led fényszóró.

5. Miért válassza az előmelegítő érintőképernyős BGA átdolgozó gépünket?

6. Tanúsítvány az érintőképernyős BGA előmelegítéséről

7. Előmelegítő érintőképernyős BGA átdolgozó gép csomagolása és szállítása

8.Kapcsolódó ismeretek

Az SMT kétoldalas vegyes folyamata

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>átdolgozni

Először illessze be, jobban alkalmas SMD-komponensekhez, mint diszkrét alkatrészekhez

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Átdolgozás Utóbeillesztés és utóillesztés, több alkatrész szétválasztására alkalmas

mint az SMD alkatrészek

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Átdolgozás A felület vegyes, B felületi rögzítés. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>PCB oldalsó selyemszitált forrasztópaszta

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>átdolgozás A-oldali keverés, B-oldali szerelés.

Első SMD, reflow, utógyártás, hullámforrasztás

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Felületi szerelés utómunkálata,

B arc vegyes.