BGA gép mobilra

BGA gép mobilra

 

BGA átdolgozó állomás is SMT javítógép, A gép alapja: forró levegő és

infravörös hibrid fűtési módszer, optikai igazítás elhelyezési technológia az integrált eléréséhez

a BGA chip szétszedésének, összeszerelésének és hegesztésének automatikus átdolgozása.

 

Ahhoz, hogy a mobiltelefonok és az elektronika rohanó világában előrébb maradhasson, fel kell készülnie

a legújabb, legfejlettebb eszközök. Az egyik ilyen eszköz egy BGA-gép mobiltelefon-javításhoz.
A BGA a Ball Grid Array rövidítése, amely mobiltelefonok és egyéb integrált áramkörökhöz használt csomag

elektronika. Ezek az összetett technológiák speciális gépeket igényelnek a megfelelő javításhoz és karbantartáshoz,

és itt jönnek be a BGA gépek.

A BGA átdolgozó állomás DH-A2, különböző nézetek és részek

A BGA gépeket kifejezetten a mobiltelefonok BGA alkatrészeinek javítására és cseréjére tervezték.

Kifinomult fűtési és hűtési rendszert használnak a meghibásodott alkatrészek eltávolítására és újak beszerelésére

zökkenőmentesen.

 

A DH-A2 SMT javítóállomás tárolásra, mobiltelefonra, számítógépre, multimédiára és set-top boxra használható, még akkor is, ha védelmi és űrhajózási stb.

 

1. BGA gép alkalmazása mobilra

Az automatikus forrasztáshoz, vegye fel, cserélje ki és forrassza le a különböző típusú forgácsokat:

BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,LED chipek és így tovább.

 

2. A mobilhoz készült BGA gép termékjellemzői

* Stabil és hosszú élettartammal rendelkezik (15 évre tervezték)

* Különböző alaplapokat képes megjavítani magas sikerességi aránnyal

* Szigorúan ellenőrizték a fűtési és hűtési hőmérsékletet

* Optikai igazítási rendszerrel rendelkezik: pontosan rögzíthető 0,01 mm-en belül

* Könnyen kezelhető. 30 perc alatt bárki megtanulhatja használni.

Nincs szükség különleges készségekre.

 

3. SpecifikációjaBGA gép mobilra

 

Tápegység	110% 7e240V 50% 2f60Hz
Teljesítmény arány	5400W
Automatikus szint	forrasztani, kiforrasztani, felvenni és cserélni,
Optikai CCD	Megosztott látás, így a monitor képernyőjén pontok jelennek meg
Tápegység	Átlag (TW)
forgácstávolság	0,15 mm

Érintőképernyő	Valós idejű hőmérsékleti görbék
PCBA méret elérhető	10 * 10% 7E400 * 420mm
chip mérete	1 * 1% 7E80 * 80mm
Súly	körülbelül 74 kg
A csomagolás elhalványul	82 * 77 * 82cm

 

4. RészletekBGA gép mobilra

A BGA-gép telefonjavításra való használatának számos előnye van. Először is időt és energiát takarít meg

a kézi munka igényének csökkentésével. Hagyományos módszerekkel a technikusok hőpisztolyt használnak

a BGA alkatrészek megolvasztásához és eltávolításához, amihez biztos kéz és sok gyakorlás szükséges.

 

1. Felső forró levegő és egy vákuumszívó együtt szerelve, amely kényelmesen felszívja a forgácsot/alkatrésztigazítás.

 

2. Optikai CCD osztott látásmóddal a chip és az alaplap pontjainak megjelenítésére a monitor képernyőjén.

Ha beruház egy BGA-gépbe mobiltelefon-javításhoz, az komoly változást hozhat vállalkozása számára.

A javítási folyamat egyszerűsítésével és a javítások minőségének javításával növelheti

ügyfél-elégedettségére és vállalkozása fejlesztésére.

3. A chip kijelzője (BGA, IC, POP és SMT stb.) az alaplap megfelelő pontjaihoz képestforrasztás előtt.

Ezenkívül a BGA gépek nagyobb precizitást és pontosságot biztosítanak, ami javítja a javítások minőségét.

 

 

4. 3 fűtési zóna, felső meleglevegős, alsó meleglevegős és IR előfűtési zóna, amelyek kis- és

iPhone alaplap is, akár számítógép és TV alaplap, stb.

5. Acélhálóval borított IR előmelegítő zóna, amely egyenletessé és biztonságosabbá teszi a fűtőelemeket.

 

 

6. Kezelőfelület az idő és a hőmérséklet beállításához, a hőmérsékletprofilok akárhányszor tárolhatók

50,000 csoport.

Ezzel szemben a BGA gépek programozhatók a teljes folyamat automatizálására, ezzel időt takarítanak meg és csökkentsék

költséges hibák kockázatát.

 

 

 

 

5. Miért válassza a mi BGA gépünket mobilhoz?

Összefoglalva, ha mobiltelefon-javítási vállalkozást vezet, vagy az iparágba szeretne belépni,

BGA gépbe fektetni bölcs lépés. Fejlett technológiájával és áramvonalasan

folyamatot, a következő szintre emelheti vállalkozását.

 

6. BGA átdolgozó újragolyózó állomás igazolása

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS tanúsítványok. Mindeközben a minőségügyi rendszer javítása és tökéletesítése érdekében

A Dinghua átment az ISO, GMP, FCCA, C-TPAT helyszíni audit tanúsítványon.

7. Csomagolás és szállítás a BGA átdolgozó golyós állomás

 

8. Szállítás a BGA géphez mobilra

DHL, TNT, FEDEX, SF, tengeri szállítás és egyéb speciális vonalak, stb. Ha másik szállítási határidőt szeretne,

kérem, mondja el nekünk.Támogatni fogunk.

 

9. Fizetési feltételek

Banki átutalás, Western Union, hitelkártya.

Kérjük, jelezze, ha egyéb támogatásra van szüksége.

10. Használati útmutató BGA géphez DH-A2 mobilhoz

11. A mobil BGA géphez szükséges ismeretek

A BGA átdolgozó állomás használatának alapvető módszerének leírása a kiforrasztáshoz:

1. Javítás előkészítése: A javítandó BGA chiphez határozza meg a használandó levegőfúvókát.

2. Állítsa be a kiforrasztási hőmérsékletet, és tárolja úgy, hogy későbbi javításkor közvetlenül hívható legyen.

3. Az érintőképernyős felületen váltson szétszerelési módba, kattintson a javítás gombra, a fűtőfejre

automatikusan lejön, hogy felmelegítse a BGA chipet.

4. Miután az átdolgozó állomáson a hőmérsékleti görbe vonala befejeződött, a szívófúvóka automatikusan felveszi

felfelé a BGA chipet, majd az elhelyezőfej felszívja a BGA-t a kiindulási helyzetbe. A kezelő tud

csatlakoztassa a BGA chipet az anyagdobozhoz. A kiforrasztás befejeződött.

Ez a kiforrasztás módja a BGA átdolgozó állomás használatával. Az elhelyezéshez nem nehéz forrasztást használni

és hegesztés. A használati útmutatót, a CD-t és a gépet együtt küldtük el Önnek, csak kövesse az utasításokat

kézikönyv, ha kényelmes, cégünkben is ingyen tanulhat. Természetesen videós oktatást is biztosítunk

külföldi útmutatás és így tovább.