Infravörös
video
Infravörös

Infravörös érintőképernyős BGA Rework Machine

Az alkatrészek felszedése, igazítása, elhelyezése és újraáramlása egyetlen tengelyen történik, így kiküszöbölhető az alkatrész behelyezés utáni elmozdulásának veszélye.

Leírás

                                                                  Infravörös érintőképernyős BGA Rework Machine

 

1. Az infravörös érintőképernyős BGA átdolgozó gép termékjellemzői

Infrared Touch Screen BGA Rework Machine.jpg

1. Három független hőmérsékleti zóna szabályozással, pontosabb;

2. Az első, a második hőmérsékleti fűtőelem jó anyaggal rendelkezik, pontosan szabályozhatja a forró levegő áramlását és hőmérsékletét,

magas hőmérsékletű szellő, a harmadik messze infravörös hőmérsékletű fűtőlemez előmelegítésére.

3.Az első hőmérsékleti zóna 8 szegmenses hőmérséklet fel (le)+8 szegmens állandó hőmérséklet-szabályozással, lehet

10 csoport hőmérsékleti görbéjének tárolása;

4. Az első zóna és a második indítási hőmérsékleti görbe egyszerre, a harmadik zóna indulási hőmérséklete emelkedik

és le egyszerre az első és második zónával;

5. Az eltávolítás és forrasztás után nagy térfogatú ventilátorral hűtsük le a NYÁK-kártyát, megakadályozzuk a NYÁK-kártya deformálódását és biztosítsuk

a forrasztás hatása;

3. Az infravörös érintőképernyős BGA átdolgozó gép specifikációja

Hatalom 4500W
Felső fűtés Forró levegő 800W
Alsó fűtés Meleg levegő 1200W, infravörös 2400W
Tápegység AC220V+10%, 50/60HZ
Méret L 535*Sz650*M600 mm
Elhelyezés N-hornyú PCB-tartó és külső univerzális rögzítéssel
Hőmérséklet szabályozás K típusú hőelem, zárt hurkú szabályozásfüggetlen fűtés
Hőmérséklet pontosság ±2 fok
PCB méret Max 355*335 mm, min. 50*50 mm
Munkaasztal finomhangolása ±15 mm előre/hátra +15 mm jobbra/balra
BGA chip 80*80-2*2 mm
Minimális forgácstávolság 0,15 mm
Hőmérséklet érzékelő 1 (nem kötelező)
Nettó súly 30 kg

4. Részletek az infravörös érintőképernyős BGA átdolgozó gépről

1. HD érintőképernyős interfész;

2. Három független fűtőtest ( meleg levegő és infravörös ) ;

3. Vákuumos toll;

4.Led fényszóró.

best soldering station.jpg

soldering desoldering station.jpg

qfn rework station.jpg

5. Miért válassza az infravörös érintőképernyős BGA átdolgozó gépünket?

hot air solder rework station.jpg

6. Infravörös érintőképernyős BGA újradolgozó gép tanúsítványa

bga reflow machine.jpg

7. Infravörös érintőképernyős BGA átdolgozó gép csomagolása és szállítása

hot air desoldering.jpg

best soldering station.jpg

8.Kapcsolódó ismeretek

A BGA újragolyózás szabványos módszerei? 

Az első az "ón paszta" + "óngolyó",

A második a "help paste" + "tin ball".

Mi az "ón paszta" + "bádoggolyó"? Valójában ez az elismert legjobb és legszokványosabb golyós ültetési módszer. Az így elültetett golyóknak vanjó hegeszthetőség és jó fényesség. A forrasztási folyamat nem mutatja a futó golyó megjelenését, könnyebben irányítható és tartható.

A konkrét módszerElőször használjon forrasztópasztát a BGA padra való nyomtatáshoz, majd adjon hozzá egy bizonyos méretű forrasztógolyót. Ekkor a forrasztópaszta feladata a forrasztóanyag felragasztásagolyót, és növelje meg a forrasztógolyó érintkezési felületét, amikor a forrasztóanyag felmelegszik. A forrasztógolyó gyorsabban és jobban felmelegszikátfogóan. Ez lehetővé teszi, hogy a forrasztógolyó a forrasztás megolvadása után jobban ráforrassza a BGA padra, csökkentve a forrasztás lehetőségét.

Mi az a "forrasztópaszta" + "bádoggolyó"? A fenti magyarázat révén könnyű megérteni ennek a mondatnak a jelentését. Egyszerűen fogalmazva, ez a módszer forrasztópasztát használforrasztópaszta helyett. A forrasztópaszta jellemzői azonban nagyon eltérnek a forrasztópasztáétól. A forrasztópaszta folyékony lesz, haa hőmérséklet emelkedik, és könnyen előidézi

tforrasztógolyót futni; továbbá a forrasztópaszta forrasztópasztája gyenge, ezért azt mondják, hogy Az első módszera labdaültetés ideális.

Természetesen ehhez a két módszerhez mind dedikált eszközöknek kell lenniük, mint például a pólóállvány. A "Büdös paszta" + "Gömbgolyó" módszer konkrét lépései a következők:

1. Először készítse elő a labdaültető eszközt. A golyós ültetést meg kell tisztítani és alkohollal meg kell szárítani, hogy megakadályozza a forrasztógolyó zökkenőmentes gördülését.

2. Helyezze az előkészített forgácsot a labdatartóra.

3. Ragassza be a forrasztópasztát. Természetesen felolvasztva és egyenletesen keverve, és egyenletesen a pengére;

4. Helyezzen forrasztópasztát a pozicionáló alapra a forrasztás kinyomtatásáhozpaszta, és próbálja szabályozni a kézi kaparópaszta szögét, erejét és húzási sebességét. Távolítsa el a forrasztópaszta dobozát.

5. Miután megbizonyosodott arról, hogy a forrasztópaszta egyenletesen van nyomtatva a BGA minden párnáján, helyezze a forrasztógolyót a golyóra, majd

a forrasztógolyót, rázza meg a golyótartót, és hagyja aforrasztógolyó tekercs a hálóba. Győződjön meg arról, hogy minden hálónak van egy forrasztógolyója, majd gyűjtse össze a forrasztógolyókat, és távolítsa el a táblát.

6. Vegye ki a frissen elkészített BGA-t az alapból, és várja meg, amíg megsül. (Jobb, ha reflow forrasztást használunk. Használjunk kis mennyiségű forró levegőt. A pisztoly rendben van,). Ezzel befejeződika labdát. A "Forrasztópaszta" + "Gömbgolyó" eljárás menete a következő: "3" és "4" lépést egy lépésben kell összevonni: ecsettel a forrasztáshozpaszta helyett stencilnyomtatás, hanem közvetlenül egyenletesen ecsettel a BGA-ra. A padon a többi lépés lényegében megegyezik az első módszerrel.

 

(0/10)

clearall