Manuális BGA átdolgozó rendszer

 

 

Manual BGA Rework SystemsA DH-5830 olyan precíziós szerszámok, amelyek lehetővé teszik a felhasználók számáratávolítsa el, cserélje ki és olyan alkatrészek újragyártása, amelyek a Ball Grid Array (BGA) jellegűek. Az ilyen feladatok pontos elvégzése érdekében aBGA javítóállomás infrafűtésselszabályozott fűtést használjon (felső/alsó fűtés). Ezenkívül az infrafűtéssel rendelkező BGA javítóállomások támaszt és stabilitást biztosítanak, amely a nagyon kis forrasztógolyók beállításához és helyes elhelyezéséhez szükséges. Ennek elérése érdekében sok manuális rendszer portálrendszerek és hőelemek kombinációját használja a hőmérséklet és a pozíció pontos monitorozására a BGA összeszerelése során.

 

Ezen kívül eztBGA átdolgozó gép mobiltelefon javításhozkifejezetten mobiltelefonok, laptopok és Xbox Playstation PCB alaplapjavításhoz készült. Kis helyigényének és költséghatékony-árazásának köszönhetően népszerű választássá vált az okostelefon-javító iparágban. A kicsi és helytakarékos-kialakítás ideálissá teszi javítóműhelyek és szervizközpontok számára, míg a megfizethető befektetés lehetővé teszi a technikusok számára, hogy professzionális-szintű BGA-felújítást végezzenek magas felszerelési költségek nélkül. Ennek eredményeként széles körben alkalmazzákmobiltelefon-javító üzletek és egyéni javítótechnikusok.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Vákuumszívó toll

A vákuumszívó toll megkönnyíti a BGA chip kiforrasztásának biztonságos és hatékony eltávolítását, így kényelmes és sérülésmentes -működést biztosít.

2. USB 2.0 interfész
Támogatja a számítógéphez vagy az egérhez való csatlakozást a hőmérsékleti{0}}görbe képernyőképeinek készítéséhez és a jövőbeni rendszerfrissítésekhez.

3. -Valós idejű hőmérséklet-figyelés és -elemzés
Valós időben jeleníti meg a beállított és a tényleges hőmérsékleti profilokat, lehetővé téve a paraméterek pontos elemzését és beállítását.

4. Külső hőmérséklet-érzékelő
Pontos valós idejű hőmérsékletmérést{0}} biztosít, és javítja a folyamatirányítást az utómunkálatok során.

5. Három független fűtési zóna
Felső és alsó meleg{0}}levegős fűtőtestek infravörös alsó előmelegítő zónával kombinálva az egyenletes és stabil fűtés érdekében.

6. Zárt-hurkú hőmérséklet-szabályozás
A K- típusú zárt-hurkú vezérlőrendszer magas hőmérsékleti pontosságot biztosít ±2 fokon belül.

7. Hatékony hűtőrendszer
A nagy-teljesítményű keresztáramú-hűtőventilátor megakadályozza a nyomtatott áramköri lap deformálódását és védi a környező alkatrészeket.

8. Intelligens hangos emlékeztető
Hangos figyelmeztetések 5–10 másodperccel a fűtés befejezése előtt, hogy segítsék a kezelőket az előzetes felkészülésben.

9. Átfogó biztonsági védelem
A beépített{0}}túlmelegedés elleni védelem biztonságos és megbízható működést biztosít.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Gép:1 készlet

2. Mindegyik stabil és erős fa tokba van csomagolva, amely alkalmas importra és exportra.

3. Felső fúvóka: 3 db (20*20mm,30*30mm,40*40mm)

Alsó fúvóka: 2db (35*35mm, 55*55mm)

4. Gerenda (támasztószalag):2 db

5. Szilvagomb:4 db

6. Univerzális rögzítés:4 db

7. Tartócsavar:5 db

8. Ecsettoll:1 db

9. Vákuumos csésze:5 db

10. Villáskulcs:3 db

11. Hőmérséklet érzékelő vezeték: 1 db

12. Vákuumszívó: 5 db

13. Szakmai Útmutató: 1 db

14. Szerszámosláda:1 db

 

 

2026. január 21. – Ahogy az előrejelzések szerint eléri a globális BGA-feldolgozó állomások piacátIdén 450 millió dollár, egy meglepő tendencia rajzolódik ki: a kézi és félautomata rendszerek iránti nagy-kereslet. A teljes automatizálásra való törekvés ellenére a professzionális kézi állomások továbbra is az "arany standard" maradnak a nagy-keverék, az alacsony-hangerős környezetek és a kritikus hibaelemzés terén.

 

A miniatürizálási kihívás

Az 5G elterjedésével és az IoT-eszközök terjedésével az alkatrészek zsugorodnak, miközben a PCB-sűrűség nő. Az iparág vezetői szeretikDinghua technológiaésMartin SMTreagálnak a nagy{0}}felbontású optikai igazítás integrálásával a kézi munkafolyamatokba. Ez lehetővé teszi a technikusok számára a kezelést01005 alkatrészekésfinom -hangmagasságú BGA-kolyan szintű tapintható visszajelzéssel, amely a teljesen robotizált rendszerekből néha hiányzik.

 

Új "hibrid" fűtési technológiák

A 2026-os műszaki környezet egyre távolodik a tisztán meleg{1}}levegős rendszerektől. A legújabb kézi állomások már elérhetőkHibrid fűtés, amely egyesíti:

Infravörös (IR) alsó előmelegítés:A tábla deformálódásának megakadályozása és a több-rétegű PCB-k termikus tömegének kezelése (legfeljebb 24 réteg).

Precíziós forrólevegős felső fűtés:A fókuszált újraáramlás biztosítása a szomszédos alkatrészek megzavarása nélkül.

 

Fókuszban a biztonság és az ergonómia

Az elektronikai gyártásban a közelmúltban végzett biztonsági auditok a kézi állomások integrált biztonsági funkcióinak szabványosításához vezettek. A legújabb modellek, mint plDinghua BGA átdolgozó állomás mobiltelefon-javításhoz DH-5830, most tartalmazzavákuumszívó tollakszabványos biztonsági követelményként. Ez minimálisra csökkenti a NYÁK-párnák mechanikai igénybevételének kockázatát a közvetlenül a kiforrasztást követő „kritikus emelkedési” fázisban,{1}}ez a kézi utómunkálatok gyakori meghibásodási pontja.

 

Piaci kilátások: Fenntartható vezetési javítás

A kézi utómunkálatok piacának egyik fő mozgatórugója 2026-ban az"Javításhoz való jog"törvényhozás és a körkörös elektronika iránti globális törekvés. A gyártók a nagy-értékű alaplap-összeállítások átdolgozását választják ahelyett, hogy leselejteznék őket, ami a megbízható, költséghatékony kézi állomások iránti kereslet növekedéséhez vezet Észak-Amerika és Európa szervízközpontjaiban.