LG G3 alaplap BGA újragolyós asztali eszköz

BGA pozicionálás=Lézerpozíció + V hornyos konzol + univerzális rögzítőadagoló rendszer=Automatikus szedés + adagolás 3 fűtőtest=2 forró levegő fűtés + IR előmelegítő rendszer

A szálláslekérdezés elküldése

Leírás

lg g3 alaplap BGA Reballing Table Tool DH-A2E

Működő bemutató:

Kiforrasztó BGA Golyó és ón

A2E Assemble

Műszaki adatok:

1	Teljes teljesítmény	5200w
2	3 független fűtőtest	Felső meleg levegő 1200 W, alsó meleg levegő 1200 W, alsó infravörös előmelegítés 2700 W
3	Feszültség	AC220V±10% 50/60Hz
4	Elektromos alkatrészek	7" érintőképernyő + nagy pontosságú intelligens hőmérséklet-szabályozó modul + léptetőmotor meghajtó + PLC + LCD kijelző + nagy felbontású optikai CCD rendszer + lézeres pozicionálás
5	Hőmérséklet szabályozás	K-Sensor zárt hurkú + PID automatikus hőmérséklet kompenzáció + hőmérséklet modul, hőmérséklet pontosság ±2 fokon belül.
6	PCB pozicionálás	V-horony + univerzális rögzítés + mozgatható PCB polc
7	Alkalmazható PCB méret	Max 370x410mm Min. 22x22mm
8	Alkalmazható BGA méret	2x2mm ~ 80x80mm
9	Méretek	600x700x850 mm (HSzMa)
10	Nettó tömeg	70 kg

Alkalmazások:

Jellegzetes:

A2E 内部发热系统

lg g3 alaplap BGA Reballing Table Tool DH-A2E

A DH-A2E Split-Vision BGA Rework Station nagyfelbontású látórendszerrel rendelkezik. A rendszer legfeljebb 450 milliméteres táblákat és 2 millimétertől 80 milliméterig terjedő alkatrészeket képes elhelyezni. Ha több képességre van szüksége, elérhető a nagyobb kártyákra való frissítés. Ehhez a modellhez háromzónás, 2,{9}}wattos infravörös előmelegítő tartozik. Az egyéb funkciók közé tartozik egy 1,200-wattos komponensfűtő a felső oldalon és egy 1,{13}}wattos komponensfűtő az alsó oldalon. A színes optikai rendszer osztott látással, zoommal, mikrobeállítással, autofókusszal és szoftverrel működtetett kamerafunkciókkal rendelkezik. Az átdolgozó állomás csatlakoztatható és használatra kész.

Product imga2