110KV
Sep 29, 2025
Alapparaméterek
Feszültségtartomány: 30-110KV (állítható)
Áram tartomány: 0,1-1,0 mA (állítható)
Fókuszméret: 5 μm vagy annál kisebb (mikrofókusz, nagy felbontás)
Hűtési mód: léghűtés/vízhűtés (opcionális)
Élettartam: 5000 óra vagy nagyobb (folyamatos munkavégzés)
Alkalmazható észlelési objektumok
BGA (Ball Grid Array): észleli a forrasztógömb üregeit, hidakat és üres forrasztást
IGBT (szigetelt kapu bipoláris tranzisztor): A belső kötőhuzalok és a forgácshegesztés minőségének elemzése
POP (package on stack): több-rétegű veremstruktúrák rétegek közötti igazításának ellenőrzése-
PLCC, PFBGA: Csaphegesztés integritásának elemzése
Kis fém alkatrészek/huzalok: repedés, pórus, idegen anyag észlelése
Technikai előnyök
Nagy-felbontású képalkotás: A mikrofókuszos X-sugárcső akár 5 μm-es hibákat is észlel
Intelligens vezérlés: támogatja az automatikus expozíciót és a valós idejű képjavítást-
Több-módú észlelés: támogatja a 2D/3D tomográfiát (a CT mód opcionális)
Ipari -minőségű védelem: zárt kivitel, megfelel a CE/FCC biztonsági szabványoknak
Alkalmazási forgatókönyvek
SMT gyártósor: a BGA hegesztési minőség online észlelése
Laboratóriumi elemzés: tudományos kutatási fokozatú, nagy{0}}pontosságú tesztelés
Katonai/autóipari elektronika: nagy megbízhatóságú eszközök tesztelése
