Ball Grid Array Rework Reball Machine

Ball Grid Array Rework Reball Machine

Ball Grid Array Rework Reball Machine. Ball grid Array csomag a legnépszerűbb csomagolási módszer az SMT iparágban. DH-A2E Automatikus optikai BGA átdolgozó állomás optikai igazító rendszerrel.

Leírás

Automatikus Ball Grid Array Rework Reball Machine

BGA Reballing MachineProduct imga2

 

1.Az Automatic Ball Grid Array Rework Reball Machine termékjellemzői

selective soldering machine.jpg

 

•A chip szintű javítások sikeressége magas. A kiforrasztás, szerelés és forrasztás automatikus.

• Kényelmes beállítás.

• Három független hőmérsékletfűtés + PID önbeállítás, a hőmérséklet pontossága ±1 fokon lesz

• Beépített vákuumszivattyú, BGA chipek felszedése és elhelyezése.

•Automatikus hűtési funkciók.


2. Az automatizált golyós rácstömb átdolgozó reball gép specifikációja

micro soldering machine.jpg

 

3. Részletek a Hot Air Automatic Ball Grid Array Rework Reball gépről

led soldering machine.jpglaser soldering machine price.jpgautomatic soldering machine.jpg

 

 

4. Miért válassza az infravörös automata golyós rácsos tömb átdolgozó reball gépünket?

mini wave soldering machine.jpgsoldering machine price.jpg

 

5. Certificate of Optikai igazítás automatikus Ball Grid Array Rework Reball Machine

BGA Reballing Machine

 

6. Csomagolási listaAz optika igazítja a CCD kamera golyós rácstömbjét Rework Reball Machine

BGA Reballing Machine

 

7. Automatic Ball Grid Array Rework Reball Machine Split Vision szállítása

A gépet DHL/TNT/UPS/FEDEX-en keresztül szállítjuk, ami gyors és biztonságos. Ha más szállítási feltételeket szeretne,

nyugodtan mondd el nekünk.

 

8. Fizetési feltételek.

Banki átutalás, Western Union, Hitelkártya.

A fizetés kézhezvétele után elküldjük a gépet 5-10 vállalkozásnak.

 

9. Lépjen kapcsolatba velünk az azonnali válaszért és a legjobb árért.

Email:john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Kattintson a linkre a WhatsApp hozzáadásához:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10. Kapcsolódó ismeretek az Automatic Ball Grid Array (BGA) átdolgozó/újragolyós gépről

FPC SMT forrasztási minőségi szabványok:

  • Normál minimális távolság: Az alkatrész méretének 20 µm-rel meg kell haladnia az alátétet.
  • Hegesztési pozíció: A hegesztési helyzet 1/2-ének megfelelő távolságnak kell lennie.

4. A hegesztett alkatrészek ellenőrzésére vonatkozó előírások:

Nem. Ellenőrzési tétel Vizsgálati szabvány Rossz ikon
4.1 Hiányzó alkatrészek Az FPC forrasztási csatlakozásainál nem lehetnek hegesztett részek vagy leeső alkatrészek. nem
4.2 Kár A hegesztés utáni alkatrészek nem sérülhetnek meg vagy nem lehetnek behorzsolva. nem
4.3 Helytelen alkatrészek A betétekre forrasztott alkatrészek modellspecifikációinak meg kell egyeznie a műszaki rajzokkal. nem
4.4 Polaritás A hegesztett részek irányának meg kell egyeznie a tábla utasításaival vagy a műszaki rajzokkal. nem
4.5 Különféle Az alkatrész csapjában nem maradhat ragasztó, ónfolt vagy egyéb törmelék. nem
4.6 Buborékok A forrasztott alkatrész csomagolása nem habzik rosszul. nem

5.1 Folyamatos hegesztés
A forrasztási kötések között nem lehet rövidzárlat.

5.2 Hegesztett kötések
A hegesztett részeken nem lehetnek olyan csatlakozások, amelyek nem csatlakoznak a forrasztási pontokhoz.

5.3 Nem olvadó forrasztóanyag
Az alkatrészeken nem lehetnek hiányos vagy hiányzó forrasztási csatlakozások.

5.4 Lebegő:

  • 5.4.1: A forrasztóbetét magassága a csatlakozótüske alján nem haladhatja meg az alkatrésztüske magasságát. (Megjegyzés: A T ábrán látható módon az alkatrészcsap magassága G, a forrasztóbetét ón magassága T, és a forrasztóbetét magassága forrasztáskor nem haladhatja meg az alkatrészcsap magasságát, azaz G kisebb, mint ill. egyenlő T-vel.)
  • 5.4.2: Az ellenállás, LED stb. alján lévő forrasztóbetét magassága nem haladhatja meg az alkatrész vezeték magasságának 1/2-ét.

5.5 Forrasztáshiány:

  • 5.5.1: Az ón magassága a csatlakozón legyen a csap magasságának 2/3-a, és nem haladhatja meg a műanyag rész találkozási magasságát. (Megjegyzés: A T ábrán látható módon az alkatrészcsap magassága G, a forrasztóbetét ón magassága T, és F a normál forrasztási pont magassága. Ezért F nagyobb vagy egyenlő, mint G {{2} }/3T.)
  • 5.5.2: Az ellenállás, a LED és a többi alkatrész vezetékének a tű magasságának legalább 2/3-át kell forrasztania.

 

Kapcsolódó termékek:

  • Hot Air Reflow forrasztógép
  • Alaplapjavító gép
  • SMD mikrokomponensek megoldása
  • LED SMT Rework forrasztógép
  • IC cseregép
  • BGA Chip Reballing Machine
  • BGA Reballing
  • Forrasztó és kiforrasztó berendezések
  • IC chip eltávolító gép
  • BGA Rework Machine
  • Forró levegős forrasztógép
  • SMD Rework Station
  • IC eltávolító eszköz

(0/10)

clearall