BGA forrasztógép
DH-ról-5860 frissítve, felső meleglevegős funkcióval, de acélhálóval az infravörös melegedési terület védelmére, biztonságosabb és nagyobb hatékonyságú különféle chipekhez/alaplapokhoz, mint például ASIC hash board, Macbook, számítógép és játék konzol, stb. javítás.
Leírás
DH-5880 BGA forrasztógép PID-vel a hőmérséklet-kompenzációhoz
Új tervezésű BGA átdolgozó gép acélhálóval az infravörös előmelegítési terület védelmére, amely szinte kijavítja a forgácsot, mint pl.
BGA, QFN, LGA, DMA, POP stb. számítógépekhez, macbookokhoz, laptopokhoz, asztali számítógépekhez, hasb táblákhoz, játékkonzolokhoz és más alaplapokhoz stb.
Ⅰ. A BGA forrasztógép paraméterehash tábla javításához
| Tápegység | 110–240 V plusz /- 10 százalék 50/60 Hz |
| Névleges teljesítmény | 5400W BGA forrasztógép |
| Felső meleglevegős fűtőtest | 1200W BGA forrasztógép |
| Alsó meleglevegő-fűtő | 1200W BGA forrasztógép |
| Alsó IR előmelegítési terület | 3000W (Excentive IR előmelegítő területtel, amely alkalmas nagyobb PCBa-méretekhez) |
| PCB pozicionálás | V-horony, mozgatható X/Y tengely universa rögzítőkkel |
| Chip pozicionálás | A lézer a közepére mutatjavítás antminer hash board |
| Touchscreem | 7 hüvelyk, valós idejű hőmérsékleti görbéket generál |
Hőmérséklet profilok tárolása | Akár 50,000.00 csoporthash tábla javítási szolgáltatás |
Hőmérséklet szabályozás | PID, K-típusú, zárt hurkú |
Hőmérséklet pontosság | ±2 fok |
PCB méret | Max 500×400 mm Min. 20×20 mm |
| Chip mérete | 2*2~90*90mmantminer l3 hashboard javítás |
| Minimális forgácstávolság | 0,15 mmjavítás hashboard |
| Termopár | 4 db (opcionális|)asic hash tábla javítás |
| DimenzióBGA forrasztógépből | L500*W600*H700mm |
| Nettó tömegBGA átdolgozó gép | 41 kg |
Ⅱ. A BGA átdolgozó gép felépítése antminer s9 hash tábla cseréjére használt
A BGA gép működési utasításas9 hash tábla javítás
felső fej: belső hőlevegős fűtőtest, amely felfelé, lefelé, hátra, előre, balra és jobbra mozgatható, hogy az átdolgozási folyamat kényelmesebb legyenantminer s9 hash board javításhoz
Csapágykör: állítható magasságú
Felső fúvóka:különféle mágneses fúvókák, amelyek 360 fokban elforgathatókantminer l3 plus hash board javításhoz
LED lámpa:10 W-os munkalámpa rugalmas fényszárral, amely különböző pozíciókra hajlíthatóa hashboard javításhoz
Keresztáramú ventilátor:a NYÁK és a chipek lehűtése a munkavégzés után vagy a vészhelyzeti gomb lenyomásávalfvagy BGA gép
Alsó fúvóka:különféle mágneses fúvókák, amelyek 360 fokban forgathatókfokozatszámáramobil ic reballing gép
Thermopár portok: 4 db külső hőmérséklet-teszt, amely segíthet a technikusnak abban, hogy több tényleges hőmérsékletet figyeljen meg az alaplapon vagy a chipenjátékkonzol, macbook, számítógép és asic hash tábla
Hálózati kapcsoló:a teljes gép elektromos ellátása, amely biztonságosabb megoldást nyújt áramszivárgás vagy rövidzárlat esetén, azonnal lekapcsoljákautomatikus bga átdolgozó állomáshoz
Gomb:Felső meleglevegő-beállítás 10 fokozattal, különböző forgácsokhozautó, számítógép, mobiltelefon és így tovább.
Érintőkijelző:7 hüvelykes, érzékeny interfész a hőmérséklet, idő és egyéb paraméterek előre beállításához
KI/BE kapcsolás:nyomja lecpu újragolyós gép
Lézeres pont:a chip közepére mutat
Vészhelyzet:Vészhelyzet esetén azonnal nyomja meg a gombotautomata reballozó géphez
Ⅲ.Bevezető illusztrációautomata bga reballing gép
Lézeres pontmobiltelefon ic reballing géphez
Hőelem (4db port)laptop bga géphez
Erőteljes keresztirányú ventilátoric reballing gép árából
Vészmegállóbga elhelyező gép
Vákuumos toll forgácsszíváshozlézeres bga reballing gép
10W LED működő LEDbga reflow gép
alaplap gondosan és egyenletesen fut BGA gép laptophoz
Ⅳ. Működő videóbga forrasztógépből
átdolgozó gép, ic reballing gép
Ⅴ. Szállítás és csomagolásátdolgozó állomás gép
Többféleképpen is választhat, például: Fedex, TNT, DHL, SF; tengeri hajózás, légi hajózás és szárazföldi hajózás (vasúti).
A vasút pedig ezekben az ázsiai és európai országokban is elérhető.reballing gép áráért
Fadoboz vagy karton, amelyet nem kell újra fertőtleníteni egyetlen országba vagy régióba sem, fából készült rudak vannak rögzítve vagy habbal töltve
belül, amelyek biztosítják, hogy a dobozok a fentiek szerint bármilyen módon szállíthatók legyenek.automata reballozó gép
Ⅵ. Értékesítés utáni szolgáltatásgolyós ic forrasztógép
Általában 1-3 év fűtőtestek vagy infravörös kerámiák esetében, 1 év a teljes BGA-feldolgozó gép esetében és ingyenes szolgáltatás az élettartamra.
A jótállási időszak lejárta után is kis költséggel biztosítjuk az alkatrészeket.
A szolgáltatás módja online, például a Wechat, a WhatsApp, a Facebook és a Tiktok stb. Persze, ha kell, kijelölhetjük
egy mérnök a helyszínre útmutatásért.bga gép alaplaphoz
Ⅶ.Releváns ismeretek a chipekről és a nyomtatott áramköri lapokról
A feltörekvő technológiák miatt a csomagok és a nyomtatott áramköri lapok méretei kisebbek, könnyebbek és vékonyabbak lettek. Az elektronikai ipar nagy utat tett meg az alkatrészek miniatürizálása felé. A területtömb csomagok olyan területek, ahol a miniatürizálás izgalmas ütemben ment végbe. A Ball-Grid-Array (BGA) csomagok kisebb Chip-Scale Package-ek (CSP-k), majd Wafer-Level CSP-kké (WLCSP-k) alakultak át.automata bga reballing gép meg tudja javítani őket
A nyomtatott áramköri lapok területének további minimalizálása és a jelek integritásának növelése érdekében a CSP-k halmozását fejlesztették ki, és jelenleg is használják a Huawei termékeiben. Ezt a technológiát gyakran POP-nak (Package-On-Package) nevezik.forgács-visszagömbölyítő gép
A további miniatürizálás követelményei miatt nagy keresletté váltak az olyan csupasz szerszámok, mint a Chip-On-Board (COB) és a Flip Chip (FC), amelyek egyesítik a hagyományos felületre szerelhető technológiával (SMT) való összeszerelést. A csomagoláson lévő öntőforma anyagok eltávolításával az alkatrészek felülete tovább csökkenthető.bga elhelyező gép
A miniatürizálás egyéb régiói a passzív chip-komponensekben találhatók, mint például az 01005 és a 00800 4. Az 01005 egy 0,016" x 0,008" (metrikában 0,4 mm x 0,2 mm), a 008004 pedig egy 0,008" x 0,004" (0,25 mm x 0,125 mm méretű) alkatrész. néhány határon túli cég 2008 körül megkezdte a 01005-ös komponensek vizsgálatát és fejlesztését, és a fejlesztés lehetővé tette kulcsfontosságú ügyfeleink támogatását a 01005-ös komponensekkel gyártott termékek mennyiségi gyártásában. A miniatürizálás trendjének követése érdekében jelenleg a következő generációs 008004 komponensek fejlesztése folyik, hogy a közeljövőben megfeleljenek a vásárlói igényeknek.bga ic reballing gép
A csomagok miniatürizálásának lehetőségei mellett sok vállalat olyan eljárást is kifejlesztett komplex és nagy sűrűségű, süllyesztett üregű áramköri lapokhoz, amelyek csökkentik a végtermék teljes vastagságát. Az üregek csökkenthetik a CSP-k, POP-ok és COB-k effektív magasságát.
Összességében elmondható, hogy a fontos szereplők nagyon proaktívak voltak a fejlett technikák kifejlesztésében, hogy megfeleljenek a miniatürizálás kihívásainak, mivel a csomagok méretei jelentősen csökkentek. Jelenleg a huawei több gyárral rendelkezik, amelyek 01005 chipekkel, CSP-kkel, POP-okkal és COB-okkal gyártanak termékeket.
