BGA Ic Átdolgozás Állomás
A BGA IC átdolgozó állomás használatával a technikusok időt és erőfeszítést takaríthatnak meg az elektronikus eszközök javítása során. Az utómunkálati folyamatot hatékonyabbá teszi a precíz hőmérsékletszabályozás és a forrasztási lehetőség, ami tiszta és stabil csatlakozást biztosít. Ez a berendezés azt is biztosítja, hogy a tábla ne sérüljön meg az átdolgozási folyamat során, ami megakadályozza a táblacserével kapcsolatos felesleges költségeket.
Leírás
Termékleírás
Ezenkívül a BGA IC átdolgozó állomás használata biztosítja az elektronikus eszközök optimális működését, ami a végfelhasználó számára előnyös. Ez a berendezés garantálja, hogy az eszközök hibátlanul és hibák nélkül működnek, zökkenőmentes felhasználói élményt biztosítva. Az elektronikai eszközök élettartamának meghosszabbításával egy átdolgozó állomás segítségével a környezetre gyakorolt negatív hatást is csökkenti az elektronikai hulladék minimalizálásával.
A precíz hőmérséklet-szabályozás, valamint a kártya és az alkatrészek minőségének megőrzése a BGA átdolgozását ideális választássá teszi az elektronikus eszközök javításához. Ezzel a technológiával a technikusok csúcsminőségű szolgáltatásokat nyújthatnak, amelyek mind a vállalkozások, mind az egyéni fogyasztók számára előnyösek. Fogadjuk el ezt a technológiát, és használjuk ki előnyeit a folyamatos növekedés és siker érdekében.
Termék paraméter
| Tápegység | 110–230 V +/-10% 50/60 Hz |
| Névleges teljesítmény | 5500W |
| Munkamódszerek | Automatikus eltávolítás/kiforrasztás, felszedés, igazítás és forrasztás |
| A párnák helye | 0,15 mm |
| Chip mérete | 1 * 1% 7E80 * 80mm |
| Alaplap mérete | 10 * 10% 7E370 * 410mm |
| A gép mérete | 700*600*880 |
| Súly | 70 kg |
A termékek elve
A BGA átdolgozó állomás működési elve a felső és az alsó meleglevegő használata
egy chip/smd komponensek fűtöttek, míg az alsó infravörös előmelegítő terület alatt kell melegíteni
a PCB, hogy a PCB jobban védett legyen, így a chipet le lehet forrasztani vagy forrasztani.
Az automatikus BGA-újrafeldolgozó állomások a BGA IC-k javításához és átdolgozásához használt speciális berendezések.
Az automatikus BGA-újrafeldolgozó állomás működési elve magában foglalja a hőmérséklet-szabályozás és a légáramlás-szabályozás pontos kombinációját az alkatrészek biztonságos és hatékony eltávolítása és cseréje érdekében.
Először a BGA IC-t egy meghatározott hőmérsékletre hevítik, ami megolvasztja az alkatrészt a helyén tartó forrasztóanyagot. Ezután a gép szabályozott légáram segítségével finoman emeli le az alkatrészt az áramköri lapról. Az eltávolítás után a tábla megtisztítható és előkészíthető a cserealkatrészhez.
A cserealkatrészt óvatosan helyezik a táblára, és az újrafeldolgozó állomást használják a forrasztás újrafolytatására, rögzítve az új alkatrészt a helyére. A visszafolyási hőmérsékletet úgy szabályozzák, hogy a forraszanyag megolvadjon, és összeolvadjon mind az alkatrészrel, mind a táblával, erős és megbízható kötést hozva létre.
Az automatikus BGA átdolgozó állomások nélkülözhetetlen eszközök minden elektronikai javítás és gyártás területén dolgozó számára. Pontos hőmérséklet-szabályozásukkal és légáramlás szabályozásukkal biztonságos és hatékony javítási munkát tesznek lehetővé összetett BGA IC-ken.
Termékek alkalmazása
A BGA IC átdolgozó állomásokat különféle típusú chipek javítására használják, beleértve a BGA-t, QFN-t, POP-t és másokat.
A BGA (Ball Grid Array) chipek a BGA IC újrafeldolgozó állomással leggyakrabban átdolgozott chipek közé tartoznak. Ezeket a chipeket széles körben használják elektronikus eszközökben, például laptopokban, játékkonzolokban és okostelefonokban. A BGA chipek apró golyóiból álló rácsot tartalmaznak, amelyek lehetővé teszik, hogy könnyen felszereljék őket a táblára. Ezek a chipek azonban nagyon érzékenyek, és megsérülhetnek a túlzott hőhatás vagy a nem megfelelő kezelés miatt.
Egy másik típusú chip, amelyet a BGA IC átdolgozó állomás javíthat, a QFN (Quad Flat No-Lead) chipek. Ezeket a chipeket általában mobiltelefonokban és más kompakt eszközökben használják. A QFN chipek sík alsó felülettel rendelkeznek, vezetékek nélkül, így a hagyományos módszerekkel történő javításuk kihívást jelent.
A POP (Package on Package) chipeket is átdolgozzák egy BGA IC átdolgozó állomás segítségével. Ezek a chipek több rétegű chipet tartalmaznak egymásra, így népszerű választás a csúcskategóriás elektronikai eszközökben. Ezeknek a chipeknek a hagyományos módszerekkel történő javítása szinte lehetetlen, de a BGA átdolgozó állomás lehetővé teszi a technikusok számára a sérült chip gyors eltávolítását és cseréjét.
A BGA átdolgozó állomás egy sokoldalú eszköz, amely különféle típusú chipeket javíthat, beleértve a BGA-t, a QFN-t és a POP-t. Ezek az állomások lehetővé teszik a technikusok számára, hogy gyorsan és hatékonyan távolítsák el és cseréljék ki a sérült chipeket, biztosítva ezzel az elektronikus eszköz optimális működését.
Cég és Termékek
A BGA IC-újrafeldolgozó állomás, a BGA IC-újragolyósító gép és a mobil IC-újragolyós gép az elektronikai ipar elengedhetetlen eszközei. Ezeket a gépeket különféle elektronikus eszközökben, például laptopokban, mobiltelefonokban, táblagépekben és egyebekben sérült chipek javítására vagy cseréjére használják.
Ha elektronikai javítással foglalkozik, elengedhetetlen egy megbízható BGA IC utófeldolgozó állomás vagy reballozógép. Ezek a gépek segítik a forgácseltávolítás és -csere kényes és bonyolult feladatait. Azonban nem minden átdolgozó állomás vagy újragolyózógép egyforma.
A Dihao elkötelezett amellett, hogy kiváló minőségű BGA-feldolgozó állomásokat és röntgenvizsgáló gépeket biztosítson ügyfeleinek. Több éves tapasztalattal rendelkező gépeinket világszerte több mint 180 országban és régióban értékesítjük.
Az egyik legújabb modellünk a DH-G620. Ezt a gépet optikai igazítási rendszerrel tervezték, ami megkönnyíti az IC, PLCC, QFN, BGA, QFP és SOP chipek pontos és precíz rögzítését. A gép fejlett hőmérséklet-szabályozással és fűtőelemekkel is fel van szerelve, amelyek biztosítják, hogy a forgácsok újragolyózása vagy újrafeldolgozása zökkenőmentes legyen.
BGA utófeldolgozó állomásaink és újragolyósgépeink nem csak a professzionális javítótechnikusok számára készültek, hanem a barkácsolók számára is, akik költséges javítások nélkül szeretnék megjavítani eszközeiket. Ezekkel a gépekkel időt, erőfeszítést és pénzt takaríthat meg az elektronikus készülékek javítása során.
Összefoglalva, egy megbízható BGA-feldolgozó állomás vagy újragolyósgép elengedhetetlen az elektronikai javítóiparban. A Dihao-nál kiváló minőségű gépeket kínálunk, amelyek megkönnyítik és hatékonyabbá teszik a munkáját. Fedezze fel gépeink kínálatát még ma, és tapasztalja meg elektronikai eszközei könnyű javításának kényelmét.
Ha felkeltettem érdeklődését, kérem vegye fel velem a kapcsolatot az alábbi elérhetőségeken:
+8615768114827
