Lézerpozíciós optikai automatikus BGA átdolgozó állomás

                                   

1. Termékjellemzők

• Félautomatizálás. A felső fej automatikusan emelkedhet és süllyedhet. Beépített Vákuumos elszívás elhelyezhető és felszedhető

automatikusan fel zsetont

• Magas a javítási sikerarány a precíz hőmérséklet-szabályozásnak és minden forrasztási kötés pontos beállításának köszönhetően.

•Felső és alsó meleglevegős fűtés, amely egyszerre tud felmelegedni az alkatrész tetejétől az aljáig

• A hőmérsékletet szigorúan ellenőrzik. A PCB nem reped meg és nem sárgul, mert a hőmérséklet fokozatosan emelkedik.

• A görbék az azonnali görbeelemző funkcióval jeleníthetők meg

2. Specifikáció

Hatalom	5300w
Felső fűtés	Forró levegő 1200w
Alsó fűtés	Forró levegő 1200W. Infravörös 2700w
Tápegység	AC220V±10% 50/60Hz
Dimenzió	L530*Sz670*H790 mm
Elhelyezés	V-hornyú PCB-tartó, és külső univerzális rögzítéssel
Hőmérséklet szabályozás	K típusú hőelem, zárt hurkú szabályozás, független fűtés
Hőmérséklet pontosság	±2 fok
PCB méret	Max. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Munkaasztal finomhangolás	±15mm előre/hátra, ±15mm jobbra/balra
BGA chip	80*80-1*1 mm
Minimális forgácstávolság	0,15 mm
Hőmérséklet érzékelő	1 (nem kötelező)
Nettó tömeg	70 kg

3.Részletek

4. Miért válassza a lézerpozíciós optikai BGA átdolgozó állomásunkat?

5. Tanúsítvány

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS tanúsítványok. Eközben, hogy javítsa és tökéletesítse a minőségbiztosítási rendszert, Dinghua

teljesítette az ISO, GMP, FCCA, C-TPAT helyszíni audit tanúsítványt.

6.Csomagolás

7. Szállítás

Gyors és biztonságos DHL/TNT/UPS/FEDEX

Szükség esetén más szállítási feltételek is elfogadhatók.

8. Fizetési feltételek

Banki átutalás, Western Union, Hitelkártya.

A szállítást a rendelés leadását követően 5-10 vállalkozással egyeztetjük.

9. Vegye fel velünk a kapcsolatot

Üdvözöljük, hogy látogassa meg gyárunkat üzleti együttműködés céljából.
Kérjük, írja be, hagyjon üzenetet, mihamarabb felvesszük Önnel a kapcsolatot

10. Kapcsolódó ismeretek az alaplapjavításról

Az alaplap meghibásodásának okai

1. Emberi hibák: Ide tartozik az I/O kártyák bekapcsolt állapotában történő csatlakoztatása, illetve az interfészek, chipek stb. károsodása a kártyák és csatlakozók behelyezésekor bekövetkező nem megfelelő kezelés miatt.

2. Rossz környezet: A statikus elektromosság gyakran károsítja az alaplapi chipet (különösen a CMOS chipet). Ezen túlmenően, ha az alaplap ki van téve a tápegység sérülésének vagy a hálózatból származó feszültségugrásoknak, az károsíthatja az alaplapon lévő tápcsatlakozó közelében lévő chipet. Az alaplapon felgyülemlett por jelzárlatokhoz is vezethet.

3. Eszközminőséggel kapcsolatos problémák: Rossz minőségű chipek vagy egyéb alkatrészek által okozott károk. Fontos megjegyezni, hogy a por az alaplap egyik legnagyobb ellensége.

Utasítás

Kezelési útmutató

1. Pormegelőzés: Ügyeljen a porra, és kefével óvatosan távolítsa el az alaplapról. Ezenkívül az alaplapon lévő egyes kártyák és chipek tűs csatlakozókkal rendelkeznek, amelyek oxidálódhatnak, ami rossz érintkezéshez vezethet. Használjon radírt a felületi oxidréteg eltávolításához, majd helyezze vissza az alkatrészt.

2. Tisztítás vegyszerekkel: Az alaplap tisztításához triklór-etánt (bepárlás) is használhat.

3. Hirtelen áramszünet kezelése: Hirtelen áramszünet esetén azonnal kapcsolja ki a számítógépet, hogy elkerülje az alaplap és a tápegység károsodását.

4.BIOS-beállítások és túlhajtás: Ha a nem megfelelő BIOS-beállítások vagy a túlhajtás instabilitást okoz, állítsa vissza a BIOS-beállításokat. Ha a BIOS sérült (pl. vírus miatt), átírhatja a BIOS-t. Mivel a BIOS szoftver alapú, és nem mérhető műszerekkel, a legjobb, ha "flash"-t készít a BIOS-ból, hogy kiküszöbölje az esetleges problémákat.

5. A rendszerhibák gyakori okai: Sok rendszerhiba az alaplap vagy az I/O kártya hibáiból ered. A „plug-and-play” karbantartási módszer egy egyszerű módszer annak meghatározására, hogy a hiba az alaplapban vagy egy I/O-eszközben van-e. Ez a módszer magában foglalja a rendszer leállítását és az egyes kártyák egyenkénti eltávolítását. Minden kártya eltávolítása után indítsa újra a gépet, és figyelje meg a viselkedését. Ha a rendszer megfelelően működik egy adott kártya eltávolítása után, a hiba valószínűleg az adott kártyában vagy a megfelelő I/O nyílásban van. Ha a rendszer az összes kártya eltávolítása után sem indul el megfelelően, a probléma valószínűleg az alaplappal lehet.

6. Alkatrészcsere: A "cseremódszer" magában foglalja a hibás alkatrész cseréjét egy azonosra (azonos típusú, buszmód és funkció). Ez a módszer különösen hasznos olyan környezetben, ahol könnyen csatlakoztatható alkatrészekről van szó. Például, ha memóriahibák vannak, kicserélheti a hibás memóriakártyát egy másik, azonos típusúra, hogy megállapítsa, a probléma a memóriával van-e.

Változások összefoglalása:

• Nyelvtan és írásjelek: Javított igeidőket, szócikkeket, elöljárószavakat és írásjeleket az egyértelműség és az olvashatóság érdekében.
• Az utasítások egyértelműsége: Bizonyos mondatok átfogalmazása, hogy az utasítások világosabbak és tömörebbek legyenek.
• Technikai terminológia: Győződjön meg arról, hogy a műszaki kifejezéseket (pl. "flash the BIOS") helyesen és következetesen használták.