BGA átdolgozó rendszer
A BGA rework rendszer elengedhetetlen állomás a sérült vagy hibás BGA, QFN, POP, PLCC és FBGA alkatrészek javításához és cseréjéhez a nyomtatott áramköri kártyákon (PCB). Számos feladatot el tud végezni, beleértve a BGA-összetevők eltávolítását, az újak igazítását és a NYÁK-ra való visszatöltését.
Leírás
Termékleírás
A BGA átdolgozó rendszer kulcsfontosságú technológia, amely segít a Ball Grid Array (BGA) alkatrészek javításában vagy cseréjében az elektronikus eszközökben. Ez a rendszer lehetővé tette a drága és bonyolult elektronikai eszközök javítását a teljes rendszer cseréje nélkül. Jelentősen csökkentette a javítási költségeket, és gyorsabbá és hatékonyabbá tette a folyamatot.
Termék paraméter
| Tápegység | 110~220V 50/60Hz |
| Névleges teljesítmény | 5500W |
| Üzemmód | Automata vagy kézi |
| Funkció | Különféle forgácsok eltávolítása/kiforrasztása, felszedése, felszerelése/igazítása és forrasztása |
| Chip melegítve | Felső hőlégfúvással megfelelő fúvókával a felületére, alsó hőlevegővel az aljára |
| PCB előmelegített | Infravörös fűtéssel a PCB 150 fok feletti komponenseinek tartása érdekében |
| Chip mérete | 1*1~90*90mm |
| Alaplap mérete | 450*500mm |
| A gép mérete | 700*600*880mm |
| Bruttó súly | 70 kg |
A termékek jellemzői
A BGA átdolgozó rendszereket úgy tervezték, hogy nagy pontosságot és pontosságot biztosítsanak a BGA alkatrészek javítása és cseréje során. Ezek a rendszerek olyan funkciókkal vannak felszerelve, mint a hőmérséklet-szabályozás, a vákuumszívás és a beállító eszközök, amelyek segítik az utómunkálati folyamatot. Ezek a tulajdonságok biztosítják, hogy az átdolgozási folyamat nagy pontossággal és pontossággal történjen, ami döntő fontosságú az elektronikus eszközök megfelelő működéséhez.
Valós idejű hőmérséklet-figyelés
A valós idejű hőmérséklet-figyelés egy feltörekvő technológia, amely forradalmasítja a hőmérséklet-változások követésének módját különféle beállításokban. Ennek a technológiának számos előnye van, így számos iparág és alkalmazás nélkülözhetetlen eszközévé válik. Ez különösen fontos a BGA javítóállomások számára, mivel figyelnünk kell a NYÁK és a chipek állapotát, amihez szükség van a hőmérséklet-változások követésére.
Optikai igazító rendszer
Az optikai igazító rendszerek egyik fő előnye a hatékonyságuk. A valós idejű képek és videók biztosításával ezek a rendszerek leegyszerűsítik az igazítási folyamatot, drámai módon csökkentve a chipek alaplapon történő tökéletes elhelyezéséhez szükséges időt és erőfeszítést. A legjobb BGA átdolgozó állomások akár 99,99%-os átdolgozási sikert is elérhetnek, így hatékonyabban és eredményesebben működhetnek.
Gyors fűtés és hűtés
A gyors felfűtés és hűtés is szükséges a gyártási idő csökkentéséhez és a munka hatékonyságának javításához. A BGA javítóállomások nagy mennyiségű energiát igényelnek a kívánt hőmérséklet eléréséhez és fenntartásához, biztosítva a PCB és a chipek megfelelő védelmét.
A BGA átdolgozó rendszer alapvető eszköz az elektronikai iparban, mivel lehetővé teszi az érzékeny és összetett elektronikai alkatrészek javítását. E rendszer nélkül az elektronikai eszközök javítása rendkívül nagy kihívást jelentene és költséges lenne. Ezenkívül a BGA forrasztógép hozzájárult az elektronikai hulladék csökkentéséhez azáltal, hogy lehetővé tette a sérült alkatrészek javítását cseréjük helyett.
Összefoglalva, a BGA átdolgozó rendszer értékes technológia az elektronikai iparban. Gyorsabbá, hatékonyabbá és költséghatékonyabbá tette a javításokat. Ez a technológia elengedhetetlen az elektronikus eszközök megfelelő működésének biztosításához, és hozzájárult az elektronikai hulladék csökkentéséhez. A BGA átdolgozó rendszerek fejlődése azt jelzi, hogy az elektronikai javítás jövője fényes!
