Optikai BGA átdolgozó rendszer

EgyOptikai BGA átdolgozó rendszer DH - A2Eegy vágó - éljavító rendszereltávolítás, igazítás és forrasztásgömbrácsos tömb (BGA) alkatrészek, amelyek a nyomtatott áramköri táblákhoz (PCB -k) vannak rögzítve. Ez különbözik a kézi rendszerektől, mivel magas - definíciós optikai igazítási rendszerrel rendelkezik (jellemzően egy osztott - látáskamera vagy CCD képalkotó segítségével), amely valós időben felülmúlja a chip forrasztógolyóinak képét.

Ez a technológia biztosítjaigazítási pontosság, ideálissá teszi a mobiltelefonokban, a laptopokban, az Xbox PlayStation, a hálózati eszközökben és más összetett elektronikában található magas - sűrűségű összetevőkhöz és más komplex elektronikában.

Optikai bga átdolgozó rendszer DH - A2E általában magában foglalja a használatátinfravörös vagy forró - levegőfűtés,Több független fűtési zóna, Automatikus válogatás - és - helyvákuumrendszerrel, ésReal - időhőmérsékleti profilellenőrzés. Ezért lehetővé teszi a nagy hatékonyságot, az ismétlődő képességet és a kevésbé esélyeket a forrasztás során, mint a kézi módszerek esetében.

Intelligens számítógép (gép agya)

1.PLC rendszer, Human - Gépi felület érintőképernyővel az egyszerű működés és a nagy pontossági átdolgozás érdekében

2.A hőmérsékleti profil kezelése: beállítás, tárolás, alkalmazás, elemzés, hibakeresés. Legfeljebb 16 szegmens hőmérséklet-szabályozás, 100000 csoportos tárolás a különböző BGA átdolgozási hőmérsékleti profiljához.

3.A gép.

Optikai igazítás

Név: CCD Camera Lensbrand: Panassonic
Eredet: Japán

1. Hatékony módon növelje az igazítás pontosságát és a javítás sikerességi arányát.

2. Kép ​​megjelenik a monitor képernyőn

Kézi és automatikus mód

1. Manual: Joystic (A. jobbra/balra - Kamera képek nagyítva/ki.

2. Csak nyomja meg az egyik palackot a kezdéshez
Forrasztás/leereszkedés/elmozdulási folyamat.

A - beépített infravörös lézer pozicionálásban elősegíti a PCB -táblák gyors pozicionálását.

Vaccum szívófúvóka

1. A fejjel beépített - a nyomásvizsgáló eszközben, hogy megvédje a NYÁK -t a összetöréstől.

2.Build - vákuumban rögzítő gyöngyben
Vedd fel a BGA Chipet automatikusan, miután befejeződött.

Három független fűtés (3 hőmérséklet zóna)

1.Top Top Hot Air + Bottom Hot Air + Infravörös előmelegítő platform. A felső és a bottoom felfelé/lefelé mozgatható.

2. A fűtés fókuszált és egyenletes. Hatékonyan növeli az átdolgozási arányt.

1.A optikai igazítás, amely a chipet pontosan igazítja, pontosan kerülje el a helytelen elhelyezést is;

2.Automatikusan távolítsa el, vegye fel és forrasztjon stb. Ami pontosan lehet a veterán helyett;

3. Az eszközök nem károsodnak a szennyezés és a forrasztás során (beleértve a megjelenés és a funkció károsodását);

4.A leválasztási és forrasztási folyamat nem befolyásolja a chip perifériáját és hátulját;

5. Az előmelegítő hőmérséklethez a fényes fűtőcsövet használunk. A megnövekedett hőmérséklet gyors, az állandó hőmérséklet stabil, és a PCBA leereszkedett és forrasztott nem változtatja meg a színt vagy a deformációt;

(

7.Touch képernyő működése, a program előre be van állítva, a szakmai műszaki képzés nélkül képzettségű lehet, hogy a chip szétszerelje és hegesztve nagyon egyszerű legyen;

8. A két üzemmód manuális és automatikus működtetése, a hibakeresés vagy a - tétel javítása kényelmesebb és egyszerűbb;

9.A szoftverfrissítések és a különféle javítási adatok importálása a számítógépes elemzésbe és tárolásba történő behozatalára;

10. Az ólom elrendezése és hegesztése - INGYENES vagy ólomtermékek alkalmazhatók;

11. A többszörös javítóeszköz -javításhoz rendezhető (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltda forrasztóberendezésekre szakosodott vezető gyártó.