Infravörös VS Hot Air Rework lapkakészlet

Automatikus optikai infravörös VS Hot Air Rework lapkakészlet

Automatikus: Olyan folyamatra vagy rendszerre utal, amely önműködően működik, vagy egy gép végzi emberi beavatkozás nélkül.

Forró levegős utómunkálat: Az áramköri lapon lévő elektronikus alkatrészek meleg levegővel történő felmelegítésének és eltávolításának vagy cseréjének folyamata.

 

1. Automatikus optikai infravörös vs. Hot Air Rework lapkakészlet alkalmazása

Ez a megoldás minden típusú alaplappal vagy PCBA-val (nyomtatott áramköri egységekkel) kompatibilis. Támogatja a forrasztást, az újragolyózást és a forrasztást a chip típusok széles skálájában, beleértve:

• BGA (labda rács tömb)
• PGA (PIN rács tömb)
• POP (csomag a csomagon)
• BQFP (hajlított négy lapos csomag)
• QFN (négy lapos ólommentes)
• SOT223 (kicsi körvonal tranzisztor)
• PLCC (műanyag ólmozott forgács hordozó)
• TQFP (vékony négyes lapos csomag)
• TDFN (vékony kettős lapos ólommentes)
• TSOP (vékony kis körvonalú csomag)
• PBGA (műanyag labda rács tömb)
• CPGA (kerámia tűrácstömb)
• LED chipek

2. Az automatikus optikai infravörös vs. forró levegős utómunkálati lapkakészlet termékjellemzői

Lapkakészlet:Integrált áramkörök csoportja, amelyek együttműködve bizonyos funkciókat hajtanak végre egy számítógépes rendszerben. Jellemzően tartalmazza a központi feldolgozó egységet (CPU), a memóriavezérlőt, a bemeneti/kimeneti interfészeket és más alapvető összetevőket.

 

3. Az automatikus optikai infravörös VS forrólevegő-újrafeldolgozó lapkakészlet specifikációja

 

Hatalom	5300w
Felső fűtés	Forró levegő 1200w
Alsó fűtés	Forró levegő 1200W. Infravörös 2700w
Tápegység	AC220V±10% 50/60Hz
Dimenzió	L530*Sz670*H790 mm
Pozícionálás	V-hornyú PCB-tartó, és külső univerzális rögzítéssel
Hőmérséklet szabályozás	K típusú hőelem, zárt hurkú szabályozás, független fűtés
Hőmérséklet pontosság	±2 fok
PCB méret	Max. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Munkaasztal finomhangolás	±15mm előre/hátra, ±15mm jobbra/balra
BGA chip	80*80-1*1 mm
Minimális forgácstávolság	0,15 mm
Hőmérséklet érzékelő	1 (nem kötelező)
Nettó tömeg	70 kg

 

4. Az automatikus optikai infravörös VS forrólevegő-újrafeldolgozó lapkakészlet részletei

 

5. Miért válassza az automatikus infravörös VS meleglevegő-újrafeldolgozó lapkakészletünket?

 

6. Automatic Infrared VS Hot Air Rework lapkakészlet tanúsítványa

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS tanúsítványok. Eközben a minőségbiztosítási rendszer javítása és tökéletesítése érdekében a Dinghua megfelelt az ISO, GMP, FCCA,

C-TPAT helyszíni audit tanúsítványok.

 

7. Automatikus infravörös VS Hot Air Rework lapkakészlet csomagolása és szállítása

 

 

8. Szállítás részéreAutomatikus infravörös VS forrólevegős újradolgozó lapkakészlet

DHL/TNT/FEDEX. Ha más szállítási határidőt szeretne, kérjük, jelezze. Támogatni fogunk.

 

9. Fizetési feltételek

Banki átutalás, Western Union, hitelkártya.

Kérjük, jelezze, ha egyéb támogatásra van szüksége.

 

 

11. Kapcsolódó ismeretek

Az SMT Reworkről

Az elektronikai gyártástechnológia rohamos fejlődésével egyre nagyobb igény mutatkozik az ügyfelek részéről a nyomtatott áramköri lapok átdolgozására, és új megoldásokra és technológiákra van szükség ezeknek a felmerülő igényeknek a kielégítésére.

Sok ügyfél igényli a BTC (Bottom Terminated Components) és SMT PCB-k hatékony átdolgozását. Az elkövetkező néhány évben a következő témákról lesz szó szélesebb körben:

• BTC eszközök és jellemzőik:Problémák, például buborékproblémák kezelése
• Kisebb készülékek:Miniatürizálás, beleértve a 01005 komponensek átdolgozási képességét
• Nagy méretű PCB feldolgozás:Dinamikus melegítési technikák nagy táblák átdolgozásához
• Az újrafeldolgozási folyamat reprodukálhatósága:Folyasztószer és forrasztópaszta felhordása (pl. merítési technológia), maradék forrasztóanyag eltávolítása (automatikus óneltávolítás), anyagellátás, több eszköz kezelése és az utómunkálati folyamat nyomon követhetősége
• Működési támogatás:Fokozott automatizálás, szoftvervezérelt működés (felhasználóbarát ember-gép interfész)
• Költséghatékonyság:A különböző költségvetési követelményeknek megfelelő rendszerek átdolgozása és ROI (befektetés megtérülési) értékelése

A fent említett témák a gyakorlatban még nem valósultak meg maradéktalanul. Míg az iparágban sok vita folyik a 01005-ös komponensek utómunkálatairól, egyetlen olyan technológia sem bizonyítottan, amely ezt a képességet állítaná folyamatos sikert a tényleges átdolgozási helyzetekben. A kifinomult gyártósorokon számos paramétert kell megfigyelni és ellenőrizni, többek között:

• Biztosítani kell, hogy a forrasztás és az eszköz eltávolítása ne érintse a közeli alkatrészeket
• Új forrasztópaszta hozzáadása a kis forrasztási kötésekhez
• Az eszközök megfelelő felvétele, kalibrálása és elhelyezése
• PCB bevonat
• PCB tisztítás stb.

A 01005-ös készülék megjelenésével azonban elkerülhetetlenül felmerültek az átdolgozási kihívások. Egyrészt a készülék mérete egyre kisebb, az összeszerelési sűrűség pedig növekszik. Másrészt a PCB mérete egyre nagyobb. A kommunikációs termékek és a hálózati adatátviteli technológiák (pl. felhőalapú számítástechnika, tárgyak internete) fejlődésének köszönhetően az adatközpontok számítási teljesítménye gyorsan nőtt. Ezzel párhuzamosan a számítástechnikai rendszerek alaplapjainak mérete is megnőtt. Ez kihívást jelent a nagy, többrétegű NYÁK-ok (pl. 24" x 48" / 610 x 1220 mm) egyenletes és teljes előmelegítése az utómunkálati folyamat során.

Emellett az elektronikai gyártás növekvő területén az utómunkálatok az elektronikai összeszerelés szerves részévé váltak, az egyes áramköri kártyák nyomon követése és rögzítése pedig kritikus követelmény lett. Az említett témák között ismertetjük a 2021-ig tartó átdolgozási képességek tervezetét, három kulcsfontosságú ponttal az alábbiakban. Más kérdések is kulcsfontosságúak a jövőbeli utómunkálati folyamatok szempontjából, és gyakran gyakorlati tanúsítással kezelhetők, amely csak a meglévő utófeldolgozó berendezések frissítését vagy fejlesztését igényli.