IC Chips infravörös előmelegítő rendszer hegesztőasztal

1. forró levegő fúvókák
2. lézeres pozicionálás
3. meleg levegős fűtési rendszer
4. V-hornyú PCB támogatás

A szálláslekérdezés elküldése

Leírás

IC Chips infravörös előmelegítő rendszer hegesztőasztal DH-A2E

BGA labda és ón újragolyózása:

Az újragolyózás az elektronikai javításban használt eljárás a Ball Grid Array (BGA) chip forrasztógolyóinak cseréjére. A folyamat során eltávolítják a régi golyókat, megtisztítják a forgács felületét, és új, jó minőségű golyókat helyeznek a chipre.

Az újragolyózáshoz használt golyók jellemzően ónból vagy ón-ólom ötvözetből készülnek. Ezeket az anyagokat azért választották ki, mert képesek erős kötést létrehozni a chippel, valamint alacsony olvadáspontjuk miatt, ami megkönnyíti az újragolyózási folyamatot.

Az ón gyakori választás, mert könnyű és jó elektromos vezetőképességgel rendelkezik. Az ón-ólom ötvözetből készült golyókat azonban előnyben részesítik, ha a BGA magasabb hőmérsékletnek van kitéve, például autóipari vagy ipari alkalmazásokban.

Összességében az ón és ón-ólom ötvözet golyók közötti választás a javítandó elektronikai rendszer speciális igényeitől függ.

Műszaki adatok

1	Teljes teljesítmény	5200w
2	3 független fűtőtest	Felső meleg levegő 1200 W, alsó meleg levegő 1200 W, alsó infravörös előmelegítés 2700 W
3	Feszültség	AC220V±10% 50/60Hz
4	Elektromos alkatrészek	7" érintőképernyő + nagy pontosságú intelligens hőmérséklet-szabályozó modul + léptetőmotor-meghajtó + PLC + LCD kijelző + nagy felbontású optikai CCD rendszer + lézeres pozicionálás
5	Hőmérséklet szabályozás	K-Sensor zárt hurkú + PID automatikus hőmérséklet kompenzáció + hőmérséklet modul, hőmérséklet pontosság ±2 fokon belül.
6	PCB pozicionálás	V-horony + univerzális rögzítés + mozgatható PCB polc
7	Alkalmazható PCB méret	Max 370x410mm Min. 22x22mm
8	Alkalmazható BGA méret	2x2mm ~ 80x80mm
9	Méretek	600x700x850 mm (HSzMa)
10	Nettó tömeg	70 kg

Alkalmazások

Széles körben használják a forgácsszint javításában a következő termékekben:
1. Laptop és asztali PCBA
2. Játékkonzol, például Xbox One, Play Station 4 alaplapok
3. Mobiltelefon PCBA, például iPhone alaplapok
4. TV&TV Set-top box alaplap
5. Szerver, nyomtató, kamera stb. alaplap

Jellegzetes

A2E 内部发热系统

IC chipekInfravörös előmelegítő rendszerHegesztőasztal DH-A2E

1, Széles körben használják chip szintű javításban mobiltelefonokban, kis vezérlőkártyákban vagy apró alaplapokon stb.
2, BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED stb. átdolgozása.
3, Automatikus kiforrasztás, szerelés és forrasztás. Automatikus chip-felvevő chip a kiforrasztás befejezésekor.
4, HD CCD optikai igazítási rendszer a pontosság érdekében. BGA és alkatrészek felszerelése.
5, BGA rögzítési pontosság 0,01 mm-en belül, a javítási siker aránya 99,9%
6, Kiváló biztonsági funkció vészvédelemmel.
7, felhasználóbarát működés, többfunkciós ergonomikus rendszer.