Infravörös előmelegítő rendszer SMD hegesztőállomás

1. automatikus adagoló forrasztórendszer 2. három független fűtőelem 3. hangjelzés rendszer 4. HD érintőképernyős felület

A szálláslekérdezés elküldése

Leírás

Infravörös előmelegítő rendszer SMD hegesztőállomás DH-A2E

Működő bemutató:

Kiforrasztó BGA Golyó és ón

A2E Assemble

Műszaki adatok:

1	Teljes teljesítmény	5200w
2	3 független fűtőtest	Felső meleg levegő 1200 W, alsó meleg levegő 1200 W, alsó infravörös előmelegítés 2700 W
3	Feszültség	AC220V±10% 50/60Hz
4	Elektromos alkatrészek	7" érintőképernyő + nagy pontosságú intelligens hőmérséklet-szabályozó modul + léptetőmotor meghajtó + PLC + LCD kijelző + nagy felbontású optikai CCD rendszer + lézeres pozicionálás
5	Hőmérséklet szabályozás	K-Sensor zárt hurkú + PID automatikus hőmérséklet kompenzáció + hőmérséklet modul, hőmérséklet pontosság ±2 fokon belül.
6	PCB pozicionálás	V-horony + univerzális rögzítés + mozgatható PCB polc
7	Alkalmazható PCB méret	Max 370x410mm Min. 22x22mm
8	Alkalmazható BGA méret	2x2mm ~ 80x80mm
9	Méretek	600x700x850 mm (HSzMa)
10	Nettó tömeg	70 kg

Alkalmazások:

Jellegzetes:

A2E 内部发热系统

Infravörös előmelegítő rendszer SMD hegesztőállomás DH-A2E

ADH-A2Eegy integrált rendszer a BGA, uBGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF és PGA áramkörök javítására és cseréjére. Nagy hatékonyságú (5200 W összteljesítményű), professzionális és korszerű megoldás integrált áramkörök szét- és összeszerelésére a fogyasztói elektronikában, orvosi eszközökben, távközlésben, katonai, autóipari és ipari szolgáltatásokban. A készülék személyi és ipari számítógépek, grafikus kártyák, notebookok, konzolok, mobiltelefonok, modulok és autóvezérlők alaplapjainak javítására szolgál, akár ólomalapú, akár ólommentes forrasztási technológiát alkalmaznak. Különösen ajánlott nagyméretű többrétegű PCB-kkel való munkához. A nagyon nagy teljesítmény és a hatékony hűtőrendszer biztosítja a hatékony működést, és minimálisra csökkenti a magas hőmérséklet hatásának időtartamát.

Product imga2