BGA Reballing Hot Plate

Dinghua BGA forrasztóállomás integrált fűtéssel és hűtéssel a BGA újragolyózásához (főzőlapos stílus).

Leírás

Termék funkció

1. A fűtő- és hűtőrészekből álló készülék a fűtés befejezése után azonnal lehűl, javítva a forgácsgömbkötés minőségét és hatékonyságát;

2. A gép kompakt és esztétikus;

3. Importált fűtőelemmel rendelkezik, így energiahatékony,{1}}környezetbarát és tartós;

4. Állítható hőmérséklet;

5. Egyszerű használat, csak kapcsolja be a kapcsolót;

6. Tartalmaz egy korai figyelmeztető funkciót, amely figyelmezteti a kezelőket, amikor a feldolgozás befejeződött.

Termékek Pareméterek

Fűtési terület:	120mm × 200mm
Hatalom:	600W
Hőmérséklet beállítása:	Szobahőmérsékletről 300 fokra állíthatóPID hőmérséklet szabályozás
Időzített riasztási tartomány:	0.01s - 99.99h
Üzemi feszültség:	AC 220V
Teljes méretek:	310 mm × 280 mm × 145 mm (H × SZ × M)
Nettó tömeg:	7,5 kg
Alkalmazás:	BGA javítórendszerű hegesztőgép, BGA átdolgozó állomás forrasztógolyója, BGA főzőlapos forrasztóállomás

Termékleírás

1. Integrált reflow sütő funkció, amely megfelel a forrasztópaszta előmelegítési, aktiválási, fűtési és hűtési követelményeinek.

2. Digitális kijelzővezérlőt alkalmaz a hőmérséklet-szabályozáshoz és K- típusú hőelemet a hőmérséklet-érzékeléshez, nagy hőmérsékleti pontossággal és minimális ingadozással.

3.Azonos feltételek mellett képes egyidejűleg különböző specifikációjú BGA chipek forrasztására, a forrasztás befejeztével aktiválható riasztási funkcióval.

4.Magas-hőmérsékletálló kendővel van felszerelve, hogy megakadályozza a BGA chipek károsodását.