BGA Átdolgozás Rendszer Automatikus

BGA Átdolgozás Rendszer Automatikus

1.Shenzhen Dinghua DH-A2 BGA átdolgozó rendszer automatikus.
2.Félautomata.
3.Split vision optikai igazítás CCD kamera.
4. Átdolgozhatja a különböző SMD alkatrészeket, mint például a BGA, QFN, LED stb.

Leírás

                                        

A BGA átdolgozó rendszerek a korai kézi folyamatoktól napjainkig fejlődtek. Ma sok ilyen rendszer automatizált funkciókat kínál

amelyek nagymértékben növelhetik a hatékonyságot és a pontosságot az utómunkálati folyamat során. Az olyan automatizált funkciókkal, mint az alkatrészek felismerése, elhelyezése és igazítása, a technikusok időt takaríthatnak meg, és csökkenthetik a manuális folyamatok során előforduló hibák kockázatát. Ezek

a rendszerek jellemzően valós idejű felügyeletet és visszacsatolást is tartalmaznak, lehetővé téve a gyors beállítást és minimalizálva a hibák lehetőségét. Végső soron az automatizált képességekkel rendelkező BGA átdolgozó rendszerbe való befektetés karcsúbb, hatékonyabb javítási folyamatot eredményezhet.

 SMD Rework Soldering Station

 SMD Rework Soldering Station

1.Alkalmazás

Forrasztás, reball, forrasztás különböző típusú chipek: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,

TSOP, PBGA, CPGA, LED chip.

2. A BGA Rework System Automatic termékjellemzői

 SMD Rework Soldering Stationt

3. A lézeres pozicionálás specifikációja

hatalom 5300W
Felső fűtés Forró levegő 1200W
Alsó fűtés Meleg levegő 1200W.Infravörös 2700W
Tápegység AC220V±10% 50/60Hz
Dimenzió L530*Sz670*H790 mm
Elhelyezés V-hornyú PCB-tartó, és külső univerzális rögzítéssel
Hőmérséklet szabályozás K típusú hőelem, zárt hurkú szabályozás, független fűtés
Hőmérséklet pontosság ±2 fok
PCB méret Max. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Munkaasztal finomhangolás ±15mm előre/hátra, ±15mm jobbra/balra
BGAchip 80*80-1*1 mm
Minimális forgácstávolság 0,15 mm
Hőmérséklet érzékelő 1 (nem kötelező)
Nettó tömeg 70 kg

4. A Hot Air BGA Automatic Rework System részletei

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

5. Miért válassza az Infravörös BGA Automatikus átdolgozó rendszerünket?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

6. Optikai igazítási tanúsítvány

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS tanúsítványok. Mindeközben a minőségügyi rendszer javítása és tökéletesítése érdekében

A Dinghua átment az ISO, GMP, FCCA, C-TPAT helyszíni audit tanúsítványon.

pace bga rework station

7. CCD kamera csomagolása és szállítása

Packing Lisk-brochure

8. Szállítás aBGA Átdolgozás Rendszer Automatikus Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Ha más szállítási határidőt szeretne, kérjük, jelezze. Támogatni fogunk.

9. BGA Rework System Automatic kapcsolódó ismeretek

1906-ban az amerikai DeForrest feltalálta a vákuumtriódát a telefon hangáramának felerősítésére. Azóta erős az elvárás, hogy szilárd eszközt lehessen fejleszteni könnyű, olcsó és hosszú élettartamú erősítőként és elektronikus kapcsolóként. 1947-ben a pontkontaktus germánium tranzisztorok megszületése új fejezetet nyitott az elektronikai eszközök történetében. Az ilyen típusú tranzisztoroknak azonban van Achilles-sarka: érintkezési pontja szerkezetileg instabil. A pontérintkezős tranzisztorok fejlesztése mellett javasolták a csatlakozási tranzisztorok elméletét is, de csak akkor jelentek meg igazán a csomóponti tranzisztorok, amíg az emberek nem tudtak ultranagy tisztaságú egykristályokat készíteni és szabályozni a kristály vezetőképességi típusát. 1950-ben született meg a legkorábbi, gyakorlati értékű bizmutötvözet típusú tranzisztor. 1954-ben kifejlesztettek egy csomópontos szilícium tranzisztort. Azóta felmerült a térhatású tranzisztor ötlete. Az olyan anyagtechnológiák fejlődésével, mint a hibamentes kristályosítás, a hibaellenőrzés, a nyomásálló oxidfilm-előkészítés, a korrózióállóság és a litográfia, különféle kiváló teljesítményű elektronikus eszközök jelentek meg. Az elektronikai alkatrészek fokozatosan áttértek a vákuumcsövek korszakából a tranzisztorok és a nagyméretű, ultranagy méretű integrált áramkörök korszakába. Ez az átalakulás a félvezetőipart a high-tech ipar képviselőjeként rögzíti.

 

A társadalmi fejlődés igényei miatt az elektronikai eszközök egyre összetettebbé váltak, megbízhatóságot, sebességet, alacsony fogyasztást, könnyű felépítést, miniatürizálást és alacsony költséget igényelnek. Mivel az integrált áramkörök koncepcióját az 1950-es években javasolták, az integrált áramkörök első generációját sikeresen fejlesztették ki az 1960-as években, köszönhetően az integrált technológiák, például az anyagtechnológia, az eszköztechnológia és az áramkör-tervezés fejlődésének. Az integrált áramkörök megjelenésének korszakalkotó jelentősége van: születésük és fejlődésük elősegítette a rézmagos technológia és a számítógépek fejlődését, ami történelmi változásokhoz vezetett a tudományos kutatás különböző területein és az ipari társadalom szerkezetében. A kiváló tudomány és technológia segítségével kifejlesztett integrált áramkörök fejlettebb eszközöket és számos élvonalbeli technológiát biztosítottak a kutatóknak. Ezek a technológiák tovább vezettek a nagyobb teljesítményű, olcsóbb integrált áramkörök megjelenéséhez. Elektronikus eszközök esetében minél kisebb a hangerő, annál nagyobb az integráció; minél rövidebb a válaszidő, annál gyorsabb a számítási folyamat; minél nagyobb az átviteli frekvencia, annál nagyobb az átvitt információ mennyisége. A félvezetőipart és a félvezető-technológiát a modern ipar alapjaként tartják számon, és viszonylag független high-tech szektorként is fejlődtek.

 

(0/10)

clearall