Infravörös forrasztóállomás

                                                                                      Infravörös forrasztóállomás

Teljes IR BGA átdolgozó állomás 2 fűtőterülettel, nagy méretű chiphez (80*80 mm-nél kisebb),

és azok a PCB-k, mint például TV, játékkonzol és számítógép stb.

Gyártási paraméter

Teljes teljesítmény	2300W
Felső fűtés	450W
Alsó fűtés	1800 W, teljesen zárt üvegárnyékolt rekeszbe
Hatalom	110~250V 50/60Hz
Fej felső mozgása	Fel / le, szabadon forog.
Világítás	Tajvan led munkalámpa, bármilyen szögben állítható.
Tárolás	Tároljon 10 hőmérsékleti profilcsoportot
Elhelyezés	V-horony, NYÁK-tartó külső univerzális rögzítéssel X, Y irányban állítható
Hőmérséklet szabályozás	K érzékelő, zárt hurok
Hőmérséklet pontosság	±2 fok
PCB méret	Max. 270 * 320 mm Min. 20 * 20 mm
BGA chip	5 * 5% 7E80 * 80 mm
Minimális forgácstávolság	0,15 mm
Külső hőmérséklet-érzékelő	1 db
Méretek	480×370×390 mm
Nettó tömeg	Körülbelül 15,5 kg

Termék részletei

Felső IR fűtőtest, 80*80 mm, szinte az egész chip felmelegítésére szolgál

Széles körben használható alaplapokhoz akár 270*320 mm-ig

Alsó IR teljesen zárt üvegárnyékolt

Műszerfal a hőmérséklet és az idő beállításához, könnyen kezelhető és kényelmesen használható

Műszerfal

Infravörös forrasztóállomás - Különleges jellemzők:

• Importált fűtőtest: kiváló minőségű és tartós.
• Tajvan infravörös előmelegítő kerámia lemez üvegvédővel.
• Két fűtési zóna: a felső fűtés infravörös, az alsó fűtés szintén infravörös előfűtéses.
• K-típusú zárt hurkú szabályozás: a hőmérséklet pontossága ±2 fokon belül van. A külső érzékelő csatlakozója érzékeli az aktuális hőmérsékletet fűtés közben.
• Hangos figyelmeztető rendszer: a fűtés befejezése előtt 5-10 másodperccel hangos emlékeztető történik, amely figyelmezteti a kezelőt a felkészülésre.

Szolgáltatásaink

• Szállítás előtt: A gépen a kiszállítás előtt legalább 12 órán keresztül rezgésvizsgálatot kell végezni. Ezt követően újra tesztelik a gépet, hogy megbizonyosodjanak arról, hogy megfelelően működik.
• Szállítás után: Amikor a gép megérkezik az Ön helyszínére, felvesszük Önnel a kapcsolatot e-mailben, telefonon vagy WhatsApp-on, hogy megerősítsük, hogy az árut időben feldolgozták.
• Gépi átvétel: Technikai támogatást biztosítunk a telepítéshez és üzemeltetéshez.

GYIK

K: Hogyan csomagolják a terméket?

V: A termék egy kartondobozba van csomagolva, amelynek belsejében hab a védelem érdekében.

K: Ön gyár?

V: Igen, saját K+F részlegünkkel és pormentes műhellyel rendelkező gyár vagyunk.

K: Ha nagy mennyiséget rendelek, kaphatok jobb árat?

V: Igen, kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot a részletekért.

K: Meglátogathatom a műhelyét?

V: Igen, meglátogathatod. Kérjük, előre jelezze felénk.

Infravörös forrasztóállomás - Elektronikus szerelvények kezelése

Elektrosztatikus kisülés (ESD)

Az elektronikus szerelvényekben használt egyes alkatrészek érzékenyek a statikus elektromosságra, és kisülés miatt megsérülhetnek. Statikus töltések keletkeznek, amikor a nem vezető anyagokat szétválasztják, például amikor műanyag zacskókat vesznek fel vagy kinyitnak, amikor súrlódás lép fel a szintetikus ruházat között, vagy amikor műanyag szalagokat adagolnak. Ezek a díjak számos más forrásból is származhatnak.

Pusztító statikus töltések halmozódhatnak fel a közeli vezetőkön, például az emberi bőrön, és szikraként kisülhetnek a vezetők között. Például, ha egy nyomtatott kártyaszerelvény felületét egy statikus töltéssel rendelkező személy érinti, károsodás léphet fel, ha a kisülés egy vezetőképen keresztül egy statikus elektromosságra érzékeny alkatrészhez jut. Fontos megjegyezni, hogy az alkatrészek statikus károsodásának mértékét az emberek általában nem érzik (általában 3,000 volt alatt).

Elektromos túlfeszültség (EOS)

Az elektromos túlfeszültség (EOS) károkat nem kívánt energiacsúcsok okozhatják, amelyek a forrasztópákákban, forrasztókivonatokban, vizsgálóműszerekben és más elektromosan működtetett berendezésekben fordulhatnak elő. Ezt a berendezést úgy kell megtervezni, hogy megakadályozza a kárt okozó elektromos kisüléseket.

ESD/EOS biztonságos munkaterületek

Az ESD/EOS biztonságos munkaterület célja, hogy megakadályozza az érzékeny alkatrészek tüskék és statikus kisülések okozta károsodását. Ezeket a területeket úgy kell megtervezni és karbantartani, hogy az ESD/EOS károsodás kockázata minimális legyen.

Kezelési és tárolási módszerek

1, PC kártya szerelvényekmindig a megfelelően kijelölt munkaterületen kell kezelni.

2, A kijelölt munkaterületeket rendszeresen ellenőrizni kell, hogy megbizonyosodjon arról, hogy továbbra is megfelelnek az ESD védelemre vonatkozó biztonsági előírásoknak. A legfontosabb szempontok a következők:

• A. Megfelelő földelési módszerek.
• B. Munkafelületek statikus disszipációja.
• C. Padlófelületek statikus disszipációja.
• D. Ionfúvók és ionlevegő-pisztolyok működése.

3, A kijelölt munkaterületeket mentesen kell tartani az olyan statikus elektromosságot előidéző ​​anyagoktól, mint a hungarocell, vinil, műanyag, szövet vagy bármely más olyan anyag, amely statikus töltést generál.

4, A munkaterületeket tisztán és rendezetten kell tartani. A PC-lemez szerelvények szennyeződésének elkerülése érdekében a munkaterületen enni vagy dohányozni tilos.

5, Használaton kívül az érzékeny alkatrészeket és a PC-kártyákat árnyékolt zsákokban vagy dobozokban kell tárolni.

6, PC-kártya szerelvények kezelésekor, a kezelőt megfelelően földelni kell az alábbi módszerek egyikével:

• A. Földeléshez csatlakoztatott csuklópánt viselése.
• B. Viseljen két sarokcsiszolót, és mindkét lábát egy statikus elektromosságot elnyelő padlófelületen tartsa.

7, A PC-lemez szerelvényeket a széleknél kell kezelni. Kerülje az áramkörök vagy alkatrészek megérintését (lásd 1. ábra).

8, Az alkatrészeket is a széleknél kell kezelni, amikor csak lehetséges. Kerülje az alkatrészek vezetékeinek megérintését (lásd 2. ábra).

9, Szilikon tartalmú kézkrémeket és lotionokat nem szabad használni, mert forraszthatósági és epoxi tapadási problémákat okozhatnak. Rendelkezésre állnak speciális testápolók, amelyek megakadályozzák a PC-lapok szennyeződését.

10, A fizikai károsodás elkerülése érdekében kerülni kell a PC-lapok és szerelvények egymásra helyezését. A kezeléshez speciális állványok és tálcák állnak rendelkezésre.