3 fűtési zóna Érintőképernyős BGA Rework Machine

1. Alkalmazás

Alkalmas különböző elektronikai termékek PCB-jéhez.

Számítógép, okostelefon (iPhone, Huawei, Samsung), laptop, MacBook logikai kártya, digitális fényképezőgép, légkondicionáló, TV és egyéb elektronikai berendezések alaplapja az orvosi iparból, kommunikációs iparból, autóiparból stb.

Különböző típusú chipekhez alkalmas: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,LED chip.

2. Termékjellemzők

 

• Automatikus kiforrasztás, szerelés és forrasztás.

• A precíz optikai igazítási rendszer

A Panasonic CCD kamera objektívje hatékonyan növeli az igazítás pontosságát és a javítás sikerességi arányát. A kép megjelenik a monitor képernyőjén.

• A felső forró levegő áramlása állítható, hogy megfeleljen a forgács igényének

• Beépített infravörös lézeres pozicionálás segíti a PCB gyors pozicionálását.

•Felső fűtőfej és rögzítőfej 2 az 1-ben kialakítás.

•Rögzítőfej beépített nyomásvizsgáló berendezéssel, hogy megvédje a NYÁK-ot az összenyomódástól.

3. Specifikáció

Hatalom	5300w
Felső fűtés	Forró levegő 1200w
Alsó fűtés	Forró levegő 1200W. Infravörös 2700w
Tápegység	AC220V±10% 50/60Hz
Dimenzió	L530*Sz670*H790 mm
Elhelyezés	V-hornyú PCB-tartó, és külső univerzális rögzítéssel
Hőmérséklet szabályozás	K típusú hőelem, zárt hurkú szabályozás, független fűtés
Hőmérséklet pontosság	±2 fok
PCB méret	Max. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Munkaasztal finomhangolás	±15mm előre/hátra, ±15mm jobbra/balra
BGA chip	80*80-1*1 mm
Minimális forgácstávolság	0,15 mm
Hőmérséklet érzékelő	1 (nem kötelező)
Nettó tömeg	70 kg

4. Részletek

1.CCD kamera (precíz optikai igazítási rendszer);

2.HD digitális kijelző ;

3. Mikrométer (a chip szögének beállítása) ;

4.3 független fűtőelemek (meleg levegő és infravörös);

5. Lézeres pozicionálás;

6. HD érintőképernyős interfész, PLC vezérlés;

7. Led fényszóró ;

8. Joystick vezérlés.

5. Miért válassza a 3 fűtési zónás érintőképernyős bga átdolgozó gépünket?

 

6. Tanúsítvány

A minőségi termékek kínálata érdekében a SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD volt az első, amely átadta az UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS tanúsítványokat. Eközben a minőségbiztosítási rendszer javítása és tökéletesítése érdekében a Dinghua átment ISO, GMP, FCCA, C-TPAT helyszíni audit tanúsítványon.

7. Csomagolás és szállítás

 

8. Lépjen kapcsolatba velünk

Email: john@dh-kc.com

WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827

9.GYIK

• Melyek a BGA átdolgozó gépek lényeges tényezői a NYÁK és a chipek javításának magas sikerességi arányához?

V: Színes optikai rendszer osztott látás, kétszínű szétválasztás, nagyítás/kicsinyítés és mikrobeállítás funkciókkal, aberrációérzékelő eszközzel, autofókusszal és szoftveres működéssel

•Hogyan garantálja a BGA átdolgozó gépe a forrasztógolyó forrasztógolyójának és a PCB-n lévő forrasztási csatlakozásnak a pontos beállítását?

V: Színes optikai látórendszer, kézi x-, Y-tengely mozgással, kétszínű osztott fénnyel, nagyítás/kicsinyítés és finomhangolás funkcióval, beleértve a színkülönbség-feloldó eszközt. A kijelző jól láthatóan mutatja a forrasztógolyó forrasztási állapotát a forgácsokon és a NYÁK-on lévő forrasztási csatlakozást.

•Mi az elve a meleg levegővel és az infravörös fűtéssel a BGA átdolgozó gépén?

V: Három független fűtőtest van. Felső forró levegő + alsó forró levegő + infravörös előmelegítő platform. A forró levegő előnye a gyors felmelegedés és lehűlés. A hőmérséklet nagyon könnyen szabályozható Az infravörös alja a NYÁK deformációjának megelőzése érdekében (Általános deformáció okai: Nagy hőmérséklet-különbség a PCB és a cél BGA chip helye között.) A gép ezen modellje viszonylag könnyen szabályozható, és a hőmérséklet könnyen irányítható.