BGA Chip forrasztó és kiforrasztó gép

 

ADH-5880egy professzionális kézi BGA-újrafeldolgozó állomás, amely olyan technikusok számára készült, akiknek megbízható, megismételhető eredményekre van szükségük a chipméretek és kártyatípusok széles skáláján -, mindenre kiterjedvekis mobiltelefon chipek a nagy szerver alaplapokhoz.Ez egy nem -optikai gép -, ami azt jelenti, hogy a kezelő közvetlen kézi vezérléssel és profilvezérelt-automatizálással dolgozik, nem pedig kamerabeállító rendszerrel -, így kiválóan alkalmas mobiltelefon-műhelyekben, laptop szervizközpontokban és kis-köteges gyártási környezetekben tapasztalt javítótechnikusok számára, ahol a sebesség és a folyamatok konzisztenciája többet jelent, mint az optikai konzisztencia.

 

Ami ezt a gépet megkülönbözteti az alapvető meleglevegős állomásoktól, az azhárom-zónás független fűtési architektúra. Egy felső meleglevegő-fűtő, egy másodlagos alsó infravörös fűtőelem és egy nagy-felületű infravörös előmelegítő lemez együttműködik a teljes tábla hőkörnyezetének szabályozása érdekében, - nem csak az átdolgozott chipen. A DH-5880 teljes ellenőrzést biztosít a kezelőnek a visszafolyási profil minden szegmense felett, miközben a gép precízen tartja ezeket a hőmérsékleteket.±2 fokos pontosság a K-típusú hőelem zárt-hurkú PID szabályozásán keresztül. Négy független külső hőmérséklet-érzékelő csatlakoztatható egyidejűleg, így a kezelő több ponton, valós időben figyelheti a tényleges táblafelületi hőmérsékletet -. Ez a képesség jóval túlmutat az azonos árfekvésű szabványos, egyetlen érzékelős{2}}gépeknél.

 

 

 

 

 

Napi-használatkéntkézi BGA átdolgozó állomás, a DH-5880 a megfelelő választás:

 

 Mobiltelefon- és laptopjavító műhelyeknagy hangerővel{0}}üzemeltetveBGA chip forrasztó és kiforrasztó gép- CPU, GPU, NAND, Wi-Fi, energiagazdálkodási IC-k kezelése fogyasztói eszközök széles körében

 Játékkonzol javítás- PS4, PS5, Xbox GPU és HDMI chip átdolgozása, ahol a kártya mérete és a chip hőérzékenysége megbízható alsó előmelegítést igényel

 ASIC hash tábla javítás- bitcoin bányászati ​​kártya chip átdolgozása, ahol a nagy kártyaformátumok és a nagy-sűrűségű chipek széles-felületű infravörös előmelegítést igényelnek

 K+F laborok és kis gyártósorokamelyeknek reprodukálható hőmérsékleti profilokra van szükségük, amelyeket munkánként tárolnak és azonnal előhívnak

 Macbook és asztali alaplap szolgáltatás- ahol a tábla minősége magas, és a hőkezelést pontosan kell szabályozni, hogy elkerüljük a párnák felemelését vagy az érzékeny passzív anyagok károsodását

 

A chip mérettartománya2×2 mm-től 80×80 mm-igés NYÁK elfogadása ig450×380 mmazt jelenti, hogy a DH-5880 szinte minden, valós műhelykörülmények között előforduló kártyaformátumot kezel, az apró beágyazott moduloktól a teljes méretű asztali és szerveralaplapokig.

 

 

 

 

1. Három-zónás független fűtési rendszer

 

ADH-5880alapvetően egy infravörös BGA átdolgozó állomás az alsó fűtési megközelítésben -, és ez a tervezésből fakad. A három fűtési zóna szándékos sorrendben működik:

 

Zóna	Írja be	Hatalom	Szerep
Felső fűtés	Forró levegő	1200W	Közvetlenül újrafolyik a cél BGA chipet
Alsó fűtés - 2. zóna	Forró levegő infravörös	1200W	Helyi tábla előmelegítés a chip terület alatt
Alsó fűtés - 3. zóna	Nagy-felületű infravörös előmelegítés	3000W	Teljes -panziós hőleadás a felső fűtés aktiválása előtt

 

Az infravörös előfűtési terület feletti acél-hálóvédő praktikus részlet, amely elválasztja ezt a gépet elődjétől (DH-5860). Megvédi a kártya szélei közelében lévő alkatrészeket a közvetlen IR-sugárzástól az előmelegítési fázisban, ami akkor számít, ha olyan kártyákon dolgozik, mint például Macbookok vagy laptopok alaplapja, ahol az alkatrészek sűrűn helyezkednek el a teljes PCB felületen.

Minden zóna egymástól függetlenül PID{0}}vezérlésű. Az eredmény az, hogy a tábla alulról stabil áztatási hőmérsékletet ér el, mielőtt a felső fűtőberendezés begyújtana - a BGA átdolgozásának helyes módja, és az a megközelítés, amely a legkevesebb hideg illesztést, a legkevesebb NYÁK-vetemedést és a mellékelemek károsodását eredményezi.

 

2. Négy független hőmérséklet-érzékelő

 

A legtöbb ebbe a kategóriába tartozó gép egy vagy két hőmérséklet-leolvasási pontot ad. A DH-5880 támogatjanégy független külső hőmérséklet-érzékelő, bővíthető és opcionális, amelyek egyidejűleg különböző helyekre helyezhetők el a PCB felületén. Ez nem jelentéktelen specifikáció, - ez a különbség a profil működésében való bizalom és annak tényleges ellenőrzése között.

A BGA chip forrasztó- és kiforrasztógépet nagy-értékű kártyákon - Macbookokon, szerveralaplapokon, hash kártyákon - üzemeltető technikusok számára a négy független ponton valós időben valós hőmérséklet-leolvasás képessége azt jelenti, hogy még azelőtt elkaphatják a hőkiegyensúlyozatlanságot, mielőtt az megsérült párnává vagy repedt kondenzátorrá válna.

 

3. HD érintőképernyő 50 000 profil tárhellyel

 

A DH-5880 egy beépített vezérlőhöz csatlakoztatott érintőképernyős interfészen működik. A képernyő egyidejűleg mindhárom fűtési zóna élő hőmérsékleti görbéit mutatja, valós időben a programozott célprofil függvényében. A kezelők több profilszegmenst is beállíthatnak, beleértve a rámpa sebességét, az áztatási hőmérsékletet, a csúcshőmérsékletet, a tartási időt és a hűtési sebességet.

A gép tárolja50 000 hőmérsékleti profilcsoport. Egy elfoglalt műhelyben, ahol sok különböző táblamodellel dolgoznak, ez nem túlzó szám -, ez az a praktikus szám, amelyre szükség van egy dedikált profil fenntartásához minden általános, javításra kerülő modellhez, amelyet egy koppintással név szerint hívnak vissza.

 

4. Lézeres BGA pozicionálás

 

Optikai CCD kamerarendszer nélkül a DH-5880 használlézeres középponti -pont pozicionáláshogy segítsen a kezelőnek pontosan elhelyezni a BGA chipet az alátétre, mielőtt újrafolyik. A lézer pontosan kijelöli a célpárna középpontját, lehetővé téve a chip pontos kézi elhelyezését az újraáramlási ciklus megkezdése előtt.

Ez a megközelítés jól működik a tapasztalt technikusok számára, akik már jól érzik magukat a chipek elhelyezésében -, és alacsonyabban tartja a gép lábnyomát, összetettségét és költségét, mint az optikai igazító rendszerek anélkül, hogy feláldoznák a gyakorlatban fontos pontosságot.

 

5. V-hornyos konzol és univerzális rögzítés

 

A PCB-t az aV-horony nyílás, 5 pontban állítható támasztóplatform és univerzális állítható rögzítőX irányban. Ez a három-komponensű rendszer nagyon különböző méretű és vastagságú táblákat kezel anélkül, hogy egyenetlen mechanikai igénybevételt fejtene ki a PCB-re -, ami alulértékelt tényező a hőciklusok során bekövetkező nyomok károsodásának megelőzésében. A minimális támogatott PCB-méret 10×10 mm, a maximális pedig 450×380 mm.

 

6. Beépített-vákuumszívó toll

 

A kiforrasztási ciklus után a kezelő abeépített-vákuumszívó tollhogy tisztán emelje le a chipet a deszkáról. A toll megakadályozza, hogy a chipet csipesszel vagy ujjal megérintse a kritikus időszak alatt, amikor a forrasztógolyók még mindig visszafolyási hőmérsékleten vannak, így a lehető legrosszabb pillanatban megvédi a golyórácsot és a PCB-t a mechanikai beavatkozástól.

 

 

 

 

A DH-5880 úgy készült, hogy a professzionális javítóműhelyekben felmerülő feladatok teljes skáláját kezelje:

 

 Laptop alaplapok- CPU, GPU, memóriachipek az összes főbb márkán

 Okostelefon alaplapok- AP, alapsáv, energiagazdálkodási BGA-csomagok

 Játékkonzolok- PS4/PS5 GPU, Xbox GPU és a kapcsolódó chip átdolgozása

 Asztali és szerver alaplapok- nagy{1}}formátumú kártya, beleértve a teljes ATX-et

 ASIC hash táblák- bitcoin bányászati ​​tábla chipcsere

 Macbook alaplapok- ahol a termikus pontosság és a párnavédelem kritikus fontosságú

 Ipari és autóipari vezérlőtáblák- ahol a lead-mentes profiloknak pontosan meg kell egyeznie a chipgyártó specifikációival

 Távközlési és hálózati táblák- nagy PCB sűrű BGA-populációval

 

A kompatibilis csomagok a következők: BGA, PBGA, CBGA, LGA, QFN, QFP, CSP, PoP, DMA, SMT komponensek az összes szabványos hangközhöz.

 

 

 

 

Tétel	Paraméter
Teljes teljesítmény	5500w
Felső fűtés	1200w
Alsó fűtés	1200 W (a második hőmérsékleti zóna)
Infared fűtőtest	3000 W (a harmadik hőmérsékleti zóna)
Üzemmód	Érintőképernyő+kézikönyv
Méretek	L500*W600*H700mm
Hőmérséklet profilok tárolása	50 000 csoport
PCB pozicionálás	V-horony + univerzális rögzítés + 5-ponttámasz + X irányban állítható
BGA pozicionálás	A lézer a közepére mutat
Hőmérséklet szabályozás	K-típus hőelem + zárt hurok + automatikus kompenzáció
Hőmérséklet pontosság	±2 fok
PCB méret	Max 450*380mm Minimum 10*10mm
BGA méret	1*1-80*80mm
BGA abszorpciós mód	Vákuumos szívótoll
Minimális forgácstávolság	0,1 mm
Külső hőmérséklet érzékelő	4, opcionális
Gép típusa	asztali
Nettó tömeg	48 kg

 

 

 

 

A DH-5880 egy jól-lekerekített infravörös BGA-feldolgozó állomás, amely lefedi a chiptípusok és lapméretek teljes skáláját, amellyel egy professzionális javítóműhely találkozhat. Három-zónás fűtőrendszere, négy hőmérséklet-érzékelője, 50 000-profil tárolója és acélhálós IR-védelme biztosítja a folyamatok mélységét a napi nagy mennyiségű utómunkálatok elvégzéséhez anélkül, hogy a hőkezelést meg kell vágnia. Manuális BGA-átdolgozó állomásként tapasztalt technikusok számára közvetlen, tapintható folyamatvezérlést kínál, olyan szintű hőmérsékleti adatokkal alátámasztva, amelyet ezen az áron kevés gép biztosít.

 

Azon műhelyek számára, amelyeknek megbízható, -jól meghatározott napi-feldolgozó gépre van szükségük, - optikai beállító rendszer költsége és bonyolultsága nélkül - a DH-5880 pontosan erre a célra készült.

 

 

Műszaki kérdéseivel, OEM/ODM-követelményeivel vagy{0}}értékesítés utáni támogatásával forduljon a Shenzhen Dinghua Technology Co., Ltd.-hez.