BGA Rework Station laptop alaplaphoz

BGA Rework Station laptop alaplaphoz

A BGA átdolgozó állomás egy speciális eszköz a laptop alaplapok javítására. Ez egy eszköz az eltávolításra

és cserélje ki az integrált áramköröket (IC-ket) és a Ball Grid Array (BGA) chipeket a laptop alaplapján. A BGA átdolgozása

állomás segítségével megjavíthatjuk az alaplapon lévő sérült alkatrészeket, vagy cserélhetünk egy elavult vagy sérült IC ill

BGA chip. Az átdolgozó állomás forró levegőt használ az alkatrészek felmelegítésére, amelyeket kifejezetten a laptop alaplapjához terveztek

amelyen éppen dolgoznak, így biztosítva, hogy a készülék ismét megfelelően működjön. A létrehozáshoz egy átdolgozó állomást is használnak

elektromos csatlakozások az alaplap és az alkatrészek között, valamint diagnosztikai teszteléshez.

1. BGA Rework Station alkalmazása laptop alaplaphoz

Különböző NYÁK-okhoz alkalmas.

Számítógép alaplapja, okostelefon, laptop, MacBook logikai kártya, digitális fényképezőgép, légkondicionáló,

TV és egyéb elektronikus berendezések az orvosi iparból, kommunikációs iparból, autóiparból stb.

Különböző típusú chipekhez alkalmas: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,LED chip.

2. A BGA Rework Station termékjellemzői laptop alaplaphoz

• Automatikus kiforrasztás, szerelés és forrasztás.

• Nagy térfogat (25{1}} l/perc), alacsony nyomás (0,22 kg/cm2), alacsony hőmérséklet (220 fok) jellemző a teljes átdolgozásra

garantálja a BGA chipek elektromos áramát és a kiváló forrasztási minőséget.

• A csendes és alacsony nyomású légfúvó alkalmazása lehetővé teszi a csendes ventilátor szabályozását, a légáramlást

maximum 250 l/perc-re kell szabályozni.

• A forró levegős, többlyukú, kerek középső támaszték különösen hasznos a nagy méretű nyomtatott áramköri lapokhoz és a NYÁK közepén található BGA-hoz.

Kerülje a hidegforrasztást és az IC-esést.

• Az alsó meleglevegős fűtőtest hőmérsékletprofilja elérheti a 300 fokot is, ami kritikus a nagy méretű alaplapok esetében.

Eközben a felső fűtés beállítható szinkronizált vagy önálló munkára.

3. A BGA Rework Station specifikációja laptop alaplaphoz

4. Részletek a BGA Rework Station laptop alaplaphoz

5. Miért válassza a BGA Rework Stationünket laptop alaplaphoz?

6. A BGA Rework Station tanúsítványa laptop alaplaphoz

A SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD volt az első, aki minőségi termékeket kínál.

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS tanúsítványok. Eközben a minőségbiztosítási rendszer javítása és tökéletesítése érdekében a Dinghua rendelkezik

ISO, GMP, FCCA, C-TPAT helyszíni audit minősítést szerzett.

7. Csomagolás és szállítás a BGA Rework Station laptop alaplaphoz

8.Kapcsolatfelvétel

Email: john@dh-kc.com

WhatsApp/Wechat: plusz 86 157 6811 4827

9.Kapcsolódó ismeretek

A karbantartó személyzet minőségére vonatkozó követelmények

1. Törekedjen arra, hogy az összetett karbantartás szakértője legyen:

(1) Sokféle hibás áramköri lap létezik. Vannak importált eredeti termékek, itthon összeszerelt termékek, nagyvállalati termékek, kis gyártók,

orvosi berendezések, kommunikáció és navigáció, valamint űrberendezések. A háztartási gépekben különféle típusú termékeket használnak, amelyek bonyolultak és

bonyolult. Legtöbbjüknek nincs kapcsolási rajza és ellenőrizhető adata, és nincs idő arra, hogy egyenként megértsék az elveiket és a jelfolyamukat.

A berendezések sokfélesége miatt ki kell ugrani a hagyományos gondolkodásmódból az áramkörök elemzésének elvéből, és az áttörésre kell koncentrálni.

a fő ellentmondásokat.

(2) A jelenlegi hibás áramköri kártya általában szorosan felépített, magas fokú integrációval rendelkezik, és a jeláramlás széles körben eloszlott. Bármely készülék sérülése halálos kimenetelű lehet

hiba.

Az eszköz magas szintű integráltsága miatt a karbantartó személyzetnek nagyobb figyelmet kell fordítania az áramkörrel kapcsolatos ismeretek kialakítására és az eszköztesztelési ismeretekre.

tudás.

(3), az áramköri kártya meghibásodásai furcsaak, mint például az integrált IC-karakterisztika, működési hiba, tűforrasztás, rövidzárlat, nyomtatott áramköri lap vezetékszakadás, elektromágneses jel

interferencia, környezeti porhatások, programkimaradás stb. sikertelenséghez vezethet, ezért minden helyzetet figyelembe kell venni.

A bonyolult hibahelyzet miatt nemcsak a készülék elemzésére és tesztelésére van szükség, hanem karbantartó személyzetre is szükség van az átfogó ítélőképesség javítására.

a hibából.

Összefoglalva, a mai kiváló áramkör-karbantartók korántsem az úgynevezett "jófiúk, akik nem hajlandók megtenni, Laihan nem tudja megtenni", hanem egy összetett karbantartási szakértő, aki

magas követelményeket támaszt a minőség minden területén.

2. Légy bátor és gyakorlatias:

Mindennek, ami bonyolultnak tűnik, megvan a maga szabályossága, akárcsak a tábla meghibásodása. Például, ha olyan hibával találkozik, amely kiégett egy biztosítékot, akkor természetesen azt fogja gondolni, hogy lehet, hogy a

rövidzárlat a tápegységben. Mivel a kiolvadt biztosíték nagy áramot igényel, az áramkör szorosan kapcsolódik a biztosítékhoz, és ez először is kétséges. A kudarc jelensége és a

kialakulásának okai olyanok, hogy van belső kapcsolat és saját szabályszerűsége. A kulcs az, hogy a karbantartó személyzet hogyan tudja felismerni ezeket a törvényeket.

Kezdőknek és karbantartóknak tanácsos elsajátítani néhány alapvető ismeretet az integrált IC-kről és a gyakori alkatrészekről, és kombinálni a tipikus hibás áramköri lapokat a tisztázás érdekében.

az egyes integrált IC jellemzőit, a csatlakozási szabályokat és azokat a részeket, ahol gyakran előfordulnak hibák. És végezzen komoly elemzést, és továbbra is tanulja meg másoktól a hiba tapasztalatait

diagnózis.

Bizonyos alapismeretek birtokában a legfontosabb, hogy "merje megcsinálni, legyen szorgalmas, és több hibás táblát önállóan javítson meg". Nemcsak növelheti az önbizalmát, hanem nyerhet is

tapasztalat. A karbantartási folyamat során elkerülhetetlen a köröm többszöri megérintése. Ne félj felelősséget vállalni, ne légy jóképű. Néha az arc vastagabb. Ez nem

tanácsos feladni, ha nehézségekbe ütközik.