Automatikus BGA IC chipek eltávolítása a gépről

Automatikus BGA IC chipek eltávolítása a gépről

1. Az automatikus BGA IC chipek eltávolítása gép alkalmazása

Számítógép alaplapja, okostelefon, laptop, MacBook logikai kártya, digitális kamera, légkondicionáló, TV és

egyéb elektronikai berendezések az orvosi iparból, kommunikációs iparból, autóiparból stb.

Különböző típusú chipekhez alkalmas: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,

LED chip.

2. Az automatikus BGA IC chipek eltávolítása gép termékjellemzői

• Nagy hatékonyságú, hosszú élettartamú 400 W-os hibrid fűtőfej

• Opcionális 800 W-os IR alsó fűtéssel

• Nagyon rövid forrasztási idők lehetségesek

• Aktiválás biztonsági lábkapcsolóval

• Működési LED-ek a rendszeren

• Intuitív kezelés szoftver nélkül

3. Az automatikus BGA IC chipek eltávolítására szolgáló gép specifikációja

4. Az automatikus BGA IC chipek eltávolításának részletei

5. Miért válassza az automatikus BGA IC chipek eltávolítására szolgáló gépünket?

6. Certificate of Automatic BGA IC Chips Remove Machine

7. Automatikus BGA IC chipek eltávolítása gép csomagolása és szállítása

8.Kapcsolódó ismeretek

Mi az a táblaforrasztás?

Áramköri lap, áramköri kártya, NYÁK kártya, NYÁK forrasztástechnika Az elmúlt években a fejlesztés története a

Az elektronikai iparban megjegyzendő, hogy nagyon nyilvánvaló tendencia a reflow forrasztási technológia. Elvileg össze-

A betétek újrafolyatásos forrasztása is történhet, amit általában átfolyós lyukon átfolyó forrasztásnak neveznek. Az a-

Előnye, hogy az összes forrasztási kötést egyszerre lehet elkészíteni, minimalizálva a gyártási költségeket. Azonban,

A hőmérsékletre érzékeny alkatrészek korlátozzák a visszafolyó forrasztás alkalmazását, legyen szó bedugható vagy SMD-ről. Akkor p-

az emberek figyelmüket a szelektív forrasztásra fordítják. A legtöbb alkalmazásban a szelektív forrasztás alkalmazható visszafolyatás után

forrasztás. Ez lesz a gazdaságos és hatékony módja a megmaradt lapkák forrasztásának befejezésének, és f-

teljesen kompatibilis a jövőbeni ólommentes forrasztással.

Áramköri lap, áramköri lap, NYÁK kártya, NYÁK forrasztástechnika Az elmúlt években a fejlődéstörténet a t-

Az elektronikai iparban megjegyzendő, hogy egy nagyon nyilvánvaló trend a reflow forrasztási technológia. Elvileg konve-

A national betétek visszafolyatásos forrasztásra is alkalmasak, amit általában átfolyós reflow forrasztásnak neveznek. A hirdetés-

Előnye, hogy az összes forrasztási kötést egyszerre lehet elkészíteni, minimalizálva a gyártási költségeket. Azonban te-

a hőmérsékletérzékeny alkatrészek korlátozzák az újrafolyós forrasztás alkalmazását, legyen szó plug-in-ről vagy SMD-ről. Akkor emberek-

le fordítják figyelmüket a szelektív forrasztásra. A legtöbb alkalmazásban a szelektív forrasztás használható újrafolyó forrasztás után.

gyűrű. Ez lesz a gazdaságos és hatékony módja a megmaradt lapkák forrasztásának, és teljesen kompatibilis.

alkalmas a jövőbeni ólommentes forrasztásra.

A szelektív forrasztási eljárás jellemzői a hullámforrasztáshoz hasonlíthatók a folyamat megértéséhez.

A szelektív forrasztás ess jellemzői. A legszembetűnőbb különbség a kettő között az, hogy a t- alsó része

A hullámforrasztásnál a NYÁK teljesen belemerül a folyékony forrasztásba, míg a szelektív forrasztásnál csak bizonyos

mint a forrasztási hullámmal érintkeznek. Mivel maga a PCB rossz hőhordozó közeg, nem melegíti fel a forraszt

kötések, amelyek a forrasztás során megolvasztják a szomszédos alkatrészeket és a PCB területeket. A folyasztószert a forrasztás előtt is be kell vonni.

gyűrű. A hullámforrasztáshoz képest a folyasztószer csak a NYÁK forrasztandó részére kerül alkalmazásra, a teljes NYÁK-ra nem. a hirdetésben-

A szelektív forrasztás csak a közbeiktatott alkatrészek forrasztására alkalmas. A szelektív forrasztás egy komplett

Új megközelítésre van szükség, és a szelektív forrasztási eljárások és berendezések alapos ismerete szükséges a forrasztáshoz.

elérhető forrasztás.

Szelektív forrasztási eljárások A tipikus szelektív forrasztási eljárások a következők: folyasztószer bevonat, PCB előmelegítés, merítési forrasztás

ng, és húzóforrasztás.

Folyasztószeres bevonási eljárás A szelektív forrasztási eljárásban a folyasztószeres bevonási eljárás fontos szerepet játszik. Végén a

forrasztáskor és forrasztáskor a fluxusnak kellően aktívnak kell lennie ahhoz, hogy megakadályozza az áthidalást és a PCB oxidációját.

A folyasztószert a NYÁK-ot a fluxusfúvókán keresztül szállító X/Y robot permetezi, majd a folyasztószert a PCB-re permetezi.

forrasztott. A folyasztószerek kaphatók egyfúvókás spray-ben, mikrolyuk-permetben és egyidejű többpontos/mintás permetezésben. A

mikrohullámú csúcs a reflow forrasztási eljárás után, a legfontosabb a folyasztószer pontos kipermetezése. A mi-

A cro-hole spray típus soha nem szennyezi be a forrasztáson kívüli területet. A forrasztási pont minta minimális átmérője

A mikropermetezés nagyobb, mint 2 mm, így a PCB-re leválasztott forraszanyag helyzeti pontossága ±0,5 mm, így

ügyeljen arra, hogy a folyasztószer mindig fedje a forrasztott részt. A porlasztott forrasztási dózis tűréshatárát a szállító biztosítja.

A fluxus felhasználása meghatározott, és általában 100 százalékos biztonsági tűréstartomány ajánlott.

A szelektív forrasztási eljárásban az előmelegítés fő célja nem a hőfeszültség csökkentése, hanem az

távolítsa el az oldószer előszárító folyasztószert, hogy a folyasztószer megfelelő viszkozitású legyen, mielőtt belép a forrasztási hullámba. közben -

Az előmelegítés hőhatása a forrasztás minőségére nem kritikus tényező. PCB anyagvastagság, készülékcsomag mérete,

és a fluxus típusa határozza meg az előmelegítési hőmérséklet beállítását. A szelektív forrasztásnál különböző elméleti magyarázatok léteznek.

Előmelegítés: Egyes technológiai mérnökök úgy vélik, hogy a PCB-t elő kell melegíteni a folyasztószer permetezése előtt; egy másik

Az a szempont, hogy előmelegítés nélkül nincs szükség forrasztásra. A felhasználó megszervezheti a szelektív forrasztási folyamatot

az adott helyzetnek megfelelően.