Kínai automata BGA átdolgozó állomás szállítója

                                                 Kína automatikus bga átdolgozó állomás szállítója

A DH-A2E automatikus BGA átdolgozó gép a forró levegős és az infravörös (infravörös) fűtési módszerek integrálása, ami jobb

mint azok, amelyek csak infravörös fűtéssel rendelkeznek, mert PID és PPM szabályozott hőmérsékletekkel biztosítják a fűtést

stabil és tartós. bga javító gép

 

Kiválóan használható autós számítógéphez, mobiltelefonhoz, asztali számítógéphez, TV-hez, klímához, hűtőhöz és egyéb készülékekhez

vagy ipari berendezések. forgács-visszagömbölyítő gép

 

Termék paraméter

Tápegység	110–220 V -/+10% 50/60 Hz
Névleges teljesítmény	4900 W-os bga ic újragolyós gép
Felső fűtés	1200W-os ic reballing gép ára
Alsó fűtés	1200W
Alsó IR	2400 W-os mobiltelefon ic reballing gép (nagyobb alaplapokhoz bővített előmelegítő négyzet)
Javítási termékválaszték	BGA, QFN, BFP, LED lámpagyöngyök (szalagos vagy ömlesztve), speciális és tűzálló alkatrészek javítása beleértve CGA, BHA, QEN, CSP, LGA, microSMD, MLF (microleadfeames)
Üzemmód	Az automatikus és a kézi üzemmód választható
Chip etetés	Robot kézzel, hogy automatikusan vegyen vagy tegyen, és etethessen vagy szedjen.
Profil tárolása	100,000.00 csoportok
Felbontási arány	1920x1080, HD 1080p, FHD támogatás

 

PCBA pozicionálás	Fel-le intelligens pozicionálás, alsó "5 pontos támogatás" v-típusú kártyával X-tengely irányban szabadon állítható résrögzítő PCBA, külső egységgel rsal szerelvények
BGA pozíció	Lézeres pozicionáló V alakú kártyanyílás és univerzális rögzítők
Hőmérséklet szabályozás	K érzékelő, zárt hurkú.{0}}csatorna hőmérséklet-szabályozó rendszer, automatikus PID és PPM szabályozás
Hőmérséklet pontosság	±1 fokos laptop bga gép
Pozíció pontosság	±0,01 mm
PCBa méret	400*450mm 10*10mm
Külső hőmérséklet érzékelő	1 db (opcionális)
Méretek	530×670×890 mm
Nettó tömeg	70 kg

 

Termék illusztráció

 

Tétel	Funkció és használat
Monitor képernyő	A chip és az alaplap képen látható
Felső fúvóka	A forró levegő áramlását összegyűjtik
Etetési rendszer	Chip kivitelezett vagy újrahasznosított
Optikai CCD	Pontok a chip és a PCBa képen
IR előmelegítés	Infravörös előmelegítő terület
Bal IR kapcsoló	Smd gép ára be/ki
Joystic	Nagyítás/kicsinyítés, felső fej fel/le (manuálisan)
Érintőképernyő	Hőmérséklet profilok tárolása és működése bekapcsolva
USB port	Töltse fel a szoftvert és töltse le a profilokat
Szögben forgó	Forgatható forgács az smd gép beállításához alacsony áron

HR korrig.	Meleglevegő-áramlás szabályozású gyors smd gép
CCD fényerő	A fényerő a CCD-hez igazítva
Lézeres pozíció	A lézerpont a chip közepére mutat
A fény kezdete	Kapcsolja be/ki a forró levegős forrasztógépet
Fény	Világítás
Alsó fúvóka	A forró levegő áramlását összegyűjtik
Jobb IR kapcsoló	Kapcsolja be/ki
Fel-le gomb	Csökkentse a fűtést felfelé vagy lefelé
Vészleállítás	Hagyja abba a munkát
Indul	Dolgozni mobil smd gépen
Hőelem	Külső hőmérsékleten tesztelt port
Mikrométerek	Hátul/elöl/bal/jobb +/-15mm új smd gép

 

Termékleírás

A PCBa vagy chip lézeres gyors elhelyezése a megfelelő pozícióban; smd fűtőgép

Az univerzális szerelvények-- egyszerűen rögzítik a szabálytalan alaplapot. smd átdolgozó állomás flipkart

 

Forró levegő és IR

A forró levegő PID-vel, az infravörös előfűtés PPM-mel vezérelve, és mindkettő képes biztosítani a hőmérsékletet

stabilak és nagy hatékonyságúak. automata smd gép

 

Hőmérséklet profilok és görbék generálva

Érintőképernyő 7 hüvelykes, valós idejű hőmérsékletek jeleníthetők meg, a hőmérsékleti értékek megragadásával

20 ms a manuálisan beállított hőmérsékletekkel való összehasonlításhoz, ha eltérés van, a PID és PPM automatikusan elkezd működni

kijavítani. alacsony árú smd gép

 

 

Számítógép-javításhoz szükséges ismeretek:

Hibaelhárítás és diagnosztika

01. lépés:

Először is csökkentse a felesleges indítási elemek számát:
Kattintson egymás után a "Start → Minden program → Kellékek → Futtatás" elemre. Ezután írja be az „msconfig” parancsot, és váltson az „Indítás” fülre a felugró párbeszédpanelen. Tiltsa le a szükségtelen indítási elemeket (az ábrán látható módon).

Normál körülmények között csak egy beviteli mód program és egy víruskereső szoftver szükséges az indításkor. Ez a lépés elsősorban a rendszerindítási sebesség javítására irányul. E cél eléréséhez bizonyos optimalizáló szoftverek is használhatók. Az alapötlet a szükségtelen indítási elemek letiltása.

02. lépés:

Ezután csökkentse a Windows 7 rendszerindítási megjelenítési idejét:
Kattintson egymás után a "Start → Minden program → Kellékek → Futtatás" parancsra, majd írja be az "msconfig" parancsot, és váltson át a "Rendszerkonfiguráció" párbeszédpanelen a "Boot" fülre. A jobb alsó sarokban megjelenik az indítási várakozási idő. Az alapértelmezett 30 másodperc, de általában lerövidíthető 3 másodpercre, 5 másodpercre stb. (az ábrán látható módon).

Újraindítás után látni fogja, hogy a számítógép már nem lassú. Valójában a legtöbb számítógép lelassul bizonyos használat után, de ez ritkán hardverprobléma. Mindaddig, amíg megvan a megfelelő megközelítés, ezek a problémák könnyen megoldhatók!

Sok más példa is van. Valójában mindaddig, amíg elemezni tudja a helyzetet, a legtöbb számítógépes probléma könnyen orvosolható. Nem adok itt minden példát, de megosztok néhány általános lépést a gyakori számítógép-összeomlások kezelésére. Ezek az elődök által összegyűjtött és itt megosztott tapasztalatokon alapulnak, amelyekből mindenki tanulhat.

Gyakori problémák és megoldások számítógép-összeomlások esetén

A "Black Screen of Death" tünetei rendszerindításkor:

Ez a probléma akkor fordul elő, ha a számítógép nem tud megfelelően elindulni, amit általában a "halál fekete képernyőjének" neveznek. Az ilyen balesetek fő okai a következők:

1. Nem megfelelő BIOS beállítások.
2. A számítógép vibrációja vagy mozgása.
3. A por korróziót okoz az áramkörökön vagy interfészeken.
4. Memóriamodul hiba.
5. CPU túlhajtás.
6. Hardverkompatibilitási problémák.
7. Minőségi problémák a hardverelemekkel.
8. Sikertelen BIOS frissítés.

Az indítási összeomlások megoldásának módjai:

01. lépés:
Ha a számítógép összeomlik az áthelyezés után, annak valószínűleg a szállítás közbeni vibráció az oka. A mozgás a belső alkatrészek kilazulását okozhatja, ami rossz érintkezést eredményezhet. Ebben az esetben nyissa ki a tokot, és helyezze vissza a memóriát, a grafikus kártyát és a többi eszközt.

02. lépés:
Ha az összeomlás a BIOS-beállítások módosítása után következik be, térjen vissza az előző BIOS-konfigurációhoz. Ha elfelejti az eredeti beállításokat, a beállítások visszaállításához válassza a "Szabványos alapértelmezések betöltése" lehetőséget a BIOS-ban.

03. lépés:
Ha az összeomlás a CPU túlhajtása után következik be, annak valószínűleg a túlhajtás az oka. A túlhajtás növeli annak esélyét, hogy nem találhatók adatok a memóriában vagy a virtuális memóriában, ami összeomlást okoz. Ennek javításához állítsa vissza a CPU frekvenciáját az alapértelmezett beállításokra.

04. lépés:
Ha olyan üzenetet lát, mint például az "Érvénytelen rendszerindító lemez", az azt jelenti, hogy a rendszerfájlok hiányoznak vagy sérültek, vagy a merevlemez partíciós táblája sérült. Javíthatja a rendszerfájlokat vagy visszaállíthatja a partíciós táblát.

05. lépés:
Ha a probléma nem oldódott meg az előző lépésekkel, ellenőrizze a ház belsejének tisztaságát, és győződjön meg arról, hogy minden eszközcsatlakozás biztonságos. A por korrodálhatja az áramköröket és az interfészeket, ami rossz érintkezést okoz az alkatrészek között, ami összeomláshoz vezethet. Tisztítsa meg a port, és biztonságosan csatlakoztassa újra az eszközöket a probléma kiküszöbölése érdekében.

06. lépés:
Ha a probléma továbbra is fennáll, próbálja meg kicserélni az összetevőket a hardverkompatibilitási vagy minőségi problémák megoldása érdekében.

Összeomlások okai az operációs rendszer indításakor

Az operációs rendszer indításakor bekövetkező összeomlások fő okai a következők:

1. A rendszerfájlok elvesztek vagy megsérültek.
2. Vírusfertőzés.
3. Sérült inicializálási fájlok.
4. A számítógép nem megfelelő leállítása.
5. Hibás szektorok a merevlemezen.